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中国集成电路产业发展现状与前景展望
（一）集成电路产业规模快速扩大1998年我国集成电路产量达到22.2亿块，销售规模为58.5亿元。到2007年，我国集成电路产量达到411.7亿块，销售额为1251.3亿元，10年间产量和销售额分别扩
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中国音视频产业接轨国际市场 入高速发展期
历经数十年技术的研发、产业化的沉淀，目前中国音视频产业已经成为中国名片之一。诸如日渐成熟的DRA音频技术、产业化步步为营的AVS视频技术，抑或是已经成为国际标准的闪联数字家庭标准，无不彰显着中国音视频
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全球半导体业前景“穷途，并非末路”
此次金融风暴危害有多深？由美国次贷危机引发的金融风暴，已经从美国蔓延至全球。从9月15日美国雷曼银行倒闭到如今的1个半月中，全球股市总计蒸发了10万亿美元。不少国家出现财政危机，如冰岛政府向IMF求2
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国内市场增长迅猛 LED产业该如何突围？
凭借高效低能的绿色环保优势经过奥运会开幕式的采用被众人熟悉。一个市场容量高达500亿元的新兴产业就此浮出了水面。不过有专家透露，08北京奥运会的采用的LED震撼演出效果却难掩饰中国LED产业的落后：虽
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超级电容器在电动车辆的应用
超级电容器电动大客车是城市公共交通现代化的最佳方案——环保、节能、成本低！一、超级电容器的技术特点超级电容器的研制成功是储能设备（蓄电池）的一次革命：其他储能设备，都是由电能转变成化学能，再由化学能转
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未来几年我国汽车电子市场寒而不冷
今年以来，国外发达地区的汽车销售数量同比呈现负增长的局面，而国内汽车销量增长速度也有所回落，让国内的汽车产业感到丝丝寒意，人们不禁担心下游市场的转寒是否会让快速发展的汽车电子产业患上重感冒。在“200
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面板厂面临成长趋缓、降低成本有限
三星电子执行副总经理Won-KieChang表示，面板厂正面临成长趋缓、降低成本空间有限、液晶循环周期改变与投资效益递减等4大威胁。Won-KieChang表示，2008年原先预估全球液晶显示面板市场
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富士康传将专注OEM 退出品牌通路市场
主机板(MB)寒冬难熬，继过去在高阶超频拥有高品牌知名度的ABIT(环电旗下环茂品牌)逐步淡出市场，近期通路市场再度传出自2004年起大举挥军品牌MB的富士康，由于景气不佳、DIY通路市场萎缩及同业竞
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瑞萨：半导体产业还将继续增长 强化设计能力赢得竞争
据日经BP社报道，瑞萨科技董事兼产品技术本部长中屋雅夫，日前在东京面向新闻媒体发布了研究开发（R&D）方针。其核心是强化设计能力以提高开发效率，从而提供高附加值产品。中屋首先介绍了半导体产业的整体情况
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“中国制造”升级 电容器产业稳健前行
受益于国家实施节能减排的政策，电力电容器及无功补偿装置的应用领域日益广泛，行业实现了又好又快发展。2007年取得骄人业绩，2008年行业发展有哪些畅想和规划?近日，记者采访了中国电器工业协会电力电容器
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应用材料：半导体明年难复苏 太阳能电池市场具潜力
据台湾工商时报报道，全球最大的半导体设备制造商应用材料CEOMikeSplinter28日在日本参加2008年世界经营者会议时表示，受到这波全球金融风暴影响，半导体市场景气在未来几个季度都难见到回复，
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中国太阳能光伏产业链剖析及其对产业的影响
据赛迪顾问报道，在全球能源需求不断升高，传统能源价格居高不下以及环境问题关注度不断提升的背景下，可再生能源在全球范围内得到快速发展。中国太阳能光伏产业也取得了骄人成绩，涌现了无锡尚德、江西赛维等一大批
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再看AMD分拆与半导体轻资产战略
AMD最近分拆中执行的一个重要战略就是轻资产，其实“轻资产重设计”是半导体行业最近非常流行的一个话题，所谓轻资产重设计，说的简单点就是半导体公司减少在生产线（Fab）上的投资和成本支出，将大部分精力和
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国产半导体封装专用设备：整体规模偏小竞争趋于激烈
2001年和2006年国内半导体专用设备市场与其上年相比都获得成倍增长。2001年比2000年增长了151.2%，达到了一个新台阶，为108亿元(11.2亿美元)。之后几年开始稳步递增。2006年中国
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全球4大DRAM阵营鼎立 台厂角色何去何从？
随著奇梦达(Qimonda)切割华亚科股权卖给美光后，加上南亚科的产能挹注，全球4大DRAM阵营进入势均力敌的时代，除了三星电子(SamsungElectronics)仍旧是单打独斗之外，海力士(Hy
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封装设备机会多 工艺人才是软肋
在我国集成电路设计、制造和封装测试三大产业中，无论是从产业规模、销售收入来看，还是就国内封装测试业近几年的发展速度来说，封装测试在我国集成电路产业链中都有着举足轻重的地位。封装测试业的快速发展也为封装
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车载电子市场质量决定出路
汽车环境苛刻磁性元器件行业面临高门槛车载娱乐电子产品市场的兴起必将激发电子变压器、电感器产品需求的增长，其中，广泛应用于汽车电子中的磁性元器件倍受关注。车载娱乐电子产品与家庭娱乐系统、移动娱乐设备等有
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欧德宁：未来英特尔芯片将出现在手机和消费电子终端
网易科技报道，英特尔总裁兼CEO欧德宁28日访华，第一站即前往正在建设中的英特尔大连工厂。在英特尔公司与大连市人民政府联合发布会上，欧德宁接受采访，他表示未来英特尔芯片将出现在手机和消费电子终端。欧德
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增速下滑 IC设计业“越冬行动”
从去年开始，我国IC设计业增速放缓，进入理性调整期。而今年的全球金融危机又给调整中的IC设计业带来经济新的挑战。面对一系列难题，我国IC设计企业纷纷制定“越冬计划”，积极面对。与此同时，他们期盼政府能
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IC制造公司探寻产业合作新路
半导体企业应该发挥技术和生产规模的优势，用协作促进创新，共同应对半导体技术升级带来的挑战。同时，芯片制造企业应采用新材料、新器件结构和特殊的低漏电工艺降低器件功耗。“摩尔定律”指引着IC(集成电路)产
