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摩托罗拉移动CEO：软硬件业整合或日益普遍
摩托罗拉移动CEO桑杰·贾(SanjayJha)日前在采访中表示，他认为惠普收购Palm以及诺基亚与微软达成战略合作等软件业与硬件业整合，在将来可能会越来越普遍。桑杰·贾还警告称，摩托罗拉五六年前还是
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英业达：太阳能事业将垂直整合
对于太阳能各厂积极进行一条龙整合，英业达(2356-TW)集团会长叶国一也表达进行垂直整合的强烈意愿，目前上、下游都有在规划当中，他也透露，曾与友达(2409-TW)董事长李焜耀聊过，台玻(1802-
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两岸厂商：布局高端才能摆脱日韩纠缠
平板电脑和智能手机掀起的移动终端产品市场竞争愈演愈烈，关键零部件厂商也频频上演抢单戏码。由于触摸屏占移动终端产品成本比重最高，相关厂商的角力也最受关注。拓扑产业研究所经理柏德葳近日表示，2011年平板
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NVIDIA：ARM将统治PC CUDA不会开放
NVIDIA首席科学家DavidKirk近日在接受媒体采访时称，基于ARM处理器架构、融合GPU图形核心的SoC芯片终将统治整个PC。得不到x86的现实迫使NVIDIA一边极力提高GPU的地位，一边投
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邬贺铨：物联网不应作为拉动GDP的手段来建设
去年以来，参加全国政协"加强战略性新兴产业科技支撑"的调研和工程院"物联网及其在重要领域的应用"的咨询项目研究，对物联网的国内外技术与应用情况有一些了解，看到我国不少地方纷纷将物联网作为支柱产业，起步
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天水华天：掌握TSV封测技术
项目的成功实施，有力提升了企业的自主创新能力和核心竞争力，极大地推动了我国集成电路封装业的发展。天水华天科技股份有限公司是我国集成电路封装测试行业内资及内资控股前三强上市公司，主要从事集成电路封装测试
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闵昊：RFID技术应用于防伪方面的应用举例
【闵昊】：大家早上好！今天的天气实际上是上海正常的天气，但是如果大家今天可以用物联网的话，那大家就不会迟到了，因为我们会尽早地安排。可以看一下物联网可以用在什么地方，给我们生活带来什么便利。今天有好几
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士兰微电子：打破激光头国外垄断
通过本项目的实施，士兰微电子掌握了PDIC的研发和制造技术，建成了10M/100MPDIC产品的芯片设计和制造平台；特别是在此过程中，培养和锻炼了一批专业技术人才，这些都为后续在PDIC产品线上的发展
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Gartner副总裁：半导体资本设备支出将增长10.2%
Gartner指出，2011年全球半导体资本设备支出将达到448亿美元，与2010年406亿美元的支出相比，增长10.2%。然而，Gartner分析师也指出，半导体库存出现修正，再加上晶圆设备制造供过
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摩托罗拉孟樸：不担心Android手机同质化
6月20日消息，在出席“中国电信天翼3G手机交易会”时，摩托罗拉移动技术公司大中华区总裁孟樸表示，摩托罗拉Android智能手机迄今出货量已经突破2000万部，尽管Android使手机有同质化的可能，
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摩托罗拉CEO:无线世界尚未到来
据美国媒体报道，虽然现在人们无时无刻不在谈论着各种移动设备，但摩托罗拉CEO桑杰·贾(SanjayJha)16日表示，“在未来很长一段时间”，美国的大部分媒体都将通过有线网络传递内容。桑杰·贾称，在美
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陆首群：英特尔必能修成正果
近日，美国市场研究公司In-Stat首席技术策略官吉姆·麦克格雷格表示，英特尔产品在2014年不一定获得竞争力，或是能够引领市场的方向。但是对此，中国开源软件推进联盟主席陆首群教授认为，英特尔只要持续
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京东方陈炎顺：面板业未来竞争焦点在大陆
“现在这个行业特别像战国时代，企业间合纵连横。”京东方执行董事兼总裁陈炎顺坐在8.5代面板线旁的办公室如此慨叹。京东方的8.5代线即将在6月28日投产，这将是中国大陆第一条自主设计、自主建设的高世代面
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英特尔: 中国微处理器研发效率低下
6月7日在美国加州山景城MountainView举行的英特尔研究日（Research@IntelDay）上，记者有机会对现任英特尔中国研究院（IntelLabsChina,ILC）院长的JesseFa
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联发科董事长：山寨机已是过去式
联发科董事长蔡明介今日在股东大会上表示，联发科已完成移动设备、数字家庭和固网布局，将向3G、4G迈进，而山寨机已成过去式。联发科今日召开股东会，包括雷凌合并案、与高通竞争，以及山寨手机和新芯片开发速度
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张宏标：2011年中国封装产值上看350亿
2010年6月11日上午，由高工LED承办的“亚洲LED照明高峰论坛-封装应用技术和封装设备与工艺”专题分会在广州琶洲展馆B区8号会议室北厅举行。张宏标：2011年中国封装产值上看350亿高工LED产
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戴尔：中国将成为全球最大的平板电脑市场
戴尔移动业务副总裁JohnThode日前发表观点唱衰Android平版电脑在美发展前景，并表示中国会成为全球最大的平板电脑市场。6月13日消息，据外电报道，戴尔移动业务副总裁JohnThode日前发表
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科通总裁袁怡：今年半导体形势不乐观
1995年，他从达拉斯派往北京，是TI组建中国分支机构的第一人，他帮助TI开拓中国市场，1998年，他成为博通中国区第一个员工，负责组建中国团队开拓中国市场，先后博通任亚太市场总监，中国区总经理等职。
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张忠谋：挑战与机遇并存
台积电董事长张忠谋昨（9）日表示，全球经济已不像半年前好，但有信心台积电能达成内部设定全年营收成长20%的目标。台积电营运节节高，不久将可打破近六年每年配息3元的惯例，多发一点股息给股东。台积电昨天举
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IBM:研发出石墨烯高速电路板
据国外媒体报道，IBM研发人员周四表示，他们已经使用石墨烯薄片（grapheme）材料设计出高速电路板。石墨烯是一种超薄材料，被广泛应用于高带宽通讯以及新一代的低成本智能手机和电视屏幕。石墨烯作为一种
