张宏标:2011年中国封装产值上看350亿
来源:高工LED 作者:—— 时间:2011-06-15 09:48
2010年6月11日上午,由高工LED承办的“亚洲LED照明高峰论坛-封装应用技术和封装设备与工艺”专题分会在广州琶洲展馆B区8号会议室北厅举行。
张宏标:2011年中国封装产值上看350亿
高工LED产业研究所的研究总监张宏标发表了《2011LED封装行业研究》报告的专题演讲,他指出2011年中国封装产业规模将达350亿元,较去年增长30%左右。
张宏标在报告中给出了中国和全球LED封装产值数据:2010年中国LED产业规模为1260亿元,其中上游产业产值为40亿人民币,约占2%;下游产业产值为950亿人民币,约占70%;而中游封装产业产值已达270亿人民币,约占28%。
2010年全球LED封装产值为858亿,中国产值为270亿人民币,占31%,日本产值为221亿人民币,占26%,韩国产值为119亿人民币,占14%,台湾产值为105亿人民币,占12%,欧洲产值为104亿人民币,占12%,其他地区产值为39亿人民币,占5%,可见中国已经成为全球LED封装大国。
张宏标在报告中对未来三年LED封装产业进行了大胆预测:2011年受LED价格降幅巨大的影响,中国的LED封装产值将达350亿,2012这个数据将强力增长至550亿,原因是明年全球的照明市场发展将更加客观,且国外大企业的封装产业将加快往中国内地转移;到2013年这一数字可能达到640亿。
在中国LED封装企业区域分布方面,珠三角依然牢牢占据领头羊的位置,所占比例为68%,另有长三角占16%,福建江西占5%,北方地区占8%,其他南方地区占3%。关于LED封装企业的上市情况,已经上市有4家,已完成股改的企业超过50家,并有更多的封装企业正在谋求上市。谈到LED行业投资现状,张宏标说,2011年前四个月,中国LED行业新增80个项目,投资额达45亿,其中SMD、照明用LED已成为投资重点,报告预计2011年封装产业投资将超过100亿。
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