陆首群:英特尔必能修成正果
来源:IT商业新闻网 作者:—— 时间:2011-06-17 10:21
近日,美国市场研究公司In-Stat首席技术策略官吉姆·麦克格雷格表示,英特尔产品在2014年不一定获得竞争力,或是能够引领市场的方向。但是对此,中国开源软件推进联盟主席陆首群教授认为,英特尔只要持续努力,必成正果。
近日,英特尔技术与制造事业部副总裁MikeMayberry又公布了英特尔半导体工艺路线图:他们在采用FinFET技术基础上,计划于2011年攻克制程22nm(2012年上半年实现量产),2013年攻克14nm,2015年10nm(估计此时功耗可达0.1-0.2W),2017年7nm(估计此时功耗可达0.05-0.075W)。
陆首群教授称,按照英特尔加快转身的半导体工艺路线图,我们可以相信,自2012年始,其X86架构22nm的FinFET处理器技术(Atom平台)可大量支持平板电脑和智能手机进入移动设备市场;X86与ARM两种架构,FinFET与FDSOI两种技术将在移动设备市场上长期并存,激烈竞争;英特尔又指出,除采用3-D三栅极晶体管技术外,还将开发并推出光学互连,计算光刻、高密度内存、纳米线等新技术,而英特尔将依靠这些持续推出的系列创新技术(真正体现英特尔的技术实力),来支持其在移动芯片市场上的竞争和发展。ARM系制造商(高通、NVidia、TI、Marvel及苹果等)采用FDSOI技术,并采用精密制程和多核工艺,迎接来自英特尔的挑战。
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