-
4月面板供需出现松动 价格战正式浮现
经过3月份一波拉货高峰，4月份面板供需又出现松动。WitsView研究部协理刘陈宏表示，三星40寸面板价格下杀，牵动39寸、42寸面板价格下滑1~3美元，价格战压力浮现。不过喜星大火可能影响NB面板供
-
2015年中国电子元器件销售收入将达5万亿元
当前的各类自动化生产设备中电子器件绝对占据核心地位，伴随着工业自动化设备以及消费类电子产品的普及，国内电子元器件制造业发展持续保持较高增长速度。电子器件指在真空、气体或固体中，利用和控制电子运动规律而
-
Q1台湾芯片产业测试封装增速最高
据国外媒体报道，根据台湾半导体行业协会最近公布的统计数据，今年一季度，台湾地区半导体行业销售收入同比增长了28%，显示台湾半导体行业还有很大的增长空间。根据台湾半导体行业协会公布的数据，今年一季度（截
-
华星光电Q1营收增27% 玻璃基板投入达30.7万片
TCL集团发布了2013年一季报，报告显示一季度实现营业收入184.67亿元，同比增长27.31%；实现净利润4.81亿元，同比增长573.37%。TCL多媒体-华星光电液晶产业一体化优势继续带动公司
-
2013年Q1全球平板出货量达4060万台
市场分析机构最新研究显示，2013年第一季度，全球平板电脑出货量达4060万台。其中安卓操作系统的市场份额增至43%，而苹果的iOS操作系统仍以48%稳居第一位，微软的Windows则获得了7.5%的
-
半导体企业营收下滑 产业动能不受影响
全球前25家晶片制造商中，仅有8家勉强维持收入增长，9家晶片制造商遭受两位数的下滑。其中，能够和手机、平板沾上边的厂商，整体营运都算不错，但其他厂商(无和手机、平板沾上边的)都出现向下滑的趋势。前25
-
2013年Q1全球手机出货量达3.73亿台
StrategyAnalytics最新发布无线终端战略（WDS）服务研究报告指出，2013年Q1全球移动手机出货量为3.73亿台，与去年相比同期下降1%。三星表现抢眼，获得全球移动手机出货量29%的市
-
信息娱乐系统收益仍将继续增长 曼哈居龙头
尽管经济增长趋缓，信息娱乐系统收益仍将继续增长。2012年，哈曼超越松下成为全球收益最高的车载信息娱乐系统供应商，其营业收入比2011年增长12.5%。StrategyAnalytics车载多媒体和通
-
MCU出货量增销售额降 市场价格战激烈
根据ICInsight的统计，2012年MCU市场出货量增长了16%，不过由于平均售价降低了17%，因此总市场规模下滑了3%，至152亿美元。虽然全球性的经济不确定是MCU市场规模下滑的原因，但实际上
-
索尼新机上市 友达营收动能增强
索尼全新65寸、55寸4K2K液晶电视将在第2季起陆续在全球上市，在新产品铺货效应带动之下，面板供应商友达本季营收成长性看好。友达今年扩大和索尼合作，从目前采购计划来看全年供货量上看450万片。友达在
-
日月光下半年营运将大补
IC封测龙头日月光首季营运受苹果销售显露疲态表现不会太好，但本季起行动芯片订单动能回升，法人看好日月光未来二季都有二位数成长动能。日月光法人强调，受到营收及产能利率下滑影响，本季毛利率应呈现小幅下滑局
-
GaN和SiC功率半导体将以18%的速度稳增
在未来十年，受电源、光伏(PV)逆变器以及工业电动机的需求驱动，新兴的碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)功率半导体市场将以18%的惊人速度稳步增长。据有关报告称，至2022年SiC和GaN功率半导体的
-
手持式应用崛起 蓝宝石衬底产业将迎又一波峰
根据全球市场研究机构TrendForce旗下研究部门LEDinside发表的「2013年全球蓝宝石衬底市场报告」指出，尽管产业价格低迷，但由于许多蓝宝石衬底厂商看好2013年手持式装置应用、SOS、窗
-
博通2013年第一季度营收增10%
博通公司总裁兼首席执行官ScottMcGregor26日表示，在1月至3月这一季度中，博通的营收同比增长近10%，收益远高于第一次缴付协定。这一超出预期的财务结果主要得益于基带处理器和无线连接芯片的销
-
西数季度出货硬盘6020万块
西部数据今天公布了截止于2013年3月29日的2013财年第三季度财报，其中提到季度硬盘出货量为6020万块，市场份额44.4%。这比此前一个季度多了100万块，份额也增加了0.8个百分点，同比更是猛
-
中国晶体硅光伏组件在欧洲市场售价上涨4%
近日，从美国发来的报告称，2013年3月份，中国晶体硅光伏组件在欧盟国家的平均售价已上涨4%，预计4月还将上涨1%，今后3个月价格平均涨幅将达到4%。报告发布机构称，悬而未决的双反税率是价格上涨的一大
-
高通2013年出货成长动能主要来自大陆市场
根据DIGITIMESResearch统计，高通(Qualcomm)2012年智能型手机芯片出货量高达5.6亿颗，较2011年成长近8,000万颗，虽然大部分出货仍针对欧美市场客户，然而2012年大陆
-
联发科Q3产能吃紧
大陆媒体报导，联发科总经理谢清江受访时表示，目前采用的28纳米制程难度高、生产流程较长，每到第3季旺季，前一、两个月的产能难免紧张，后续将会获得缓解。今年起，联发科的手机芯片新产品已全数跨入28纳米制
-
中芯国际Q1度净利4060万美元
中芯国际24日公布了截至3月31日的2013财年第一季度财报。财报显示，中芯国际第一季度总销售额为5.016亿美元，比上年同期增长50.8%；净利润为4060万美元，上年同期净亏损4280万美元。第一
-
全球半导体晶圆代工年增16% 达346亿美元
市场研究机构Gartner最终公布的结果显示，2012年，全球半导体晶圆代工市场规模达346亿美元，较2011年同比增长16.2%。Gartner公司研究副总裁SamuelWang表示：“2012年，
