全球半导体晶圆代工年增16% 达346亿美元

全球半导体晶圆代工年增16% 达346亿美元

市场研究机构Gartner最终公布的结果显示，2012年，全球半导体晶圆代工市场规模达346亿美元，较2011年同比增长16.2%。

　　Gartner公司研究副总裁SamuelWang表示：“2012年，用于移动设备的半导体销售收入超过了个人电脑和笔记本电脑。同时，也标志着先进的移动应用程序技术推动晶圆代工收入时代的开始。此外，主要代工厂不仅提高了28纳米技术的产量，同时还有许多代工厂微调了遗留节点的设备性能。”

　　台积电(TSMC)继续稳坐该市场头把交椅，主要得益于该公司在先进技术节点方面所取得成功。而德国德累斯顿晶圆厂32纳米的产量大增和亚45纳米晶圆的产能令Globalfoundries登上第二的宝座;而联华电子(UMC)的市场份额则有所下降，目前在排第三位，主要是受其晶圆出货量减少拖累。受苹果A6和A6X芯片的晶圆消耗带动，三星上升四位，排名第五(2012年同比增长175.5%)。

　　晶圆代工业务的增加主要归功于客户增加库存，以及智能手机的需求增加。2012年下半年，受中国和其他新兴国家低成本智能手机意想不到的快速崛起对40纳米晶圆需求增加的推动，晶圆代工厂表现优于过往的季节性表现。那些晶圆产能充足并具备先进的40纳米和28纳米生产技术的晶圆代工厂实现了稳定的收益增长。

　　除先进的技术节点的出货量增加以外，更为成熟的节点的市场份额也发生了变化：一些代工厂表示，65纳米到0.18微米晶圆的出货量接近历史高点，这类晶圆产品主要用于电源管理集成电路(PMIC)、高电压、嵌入式闪光灯、互补金属氧化物半导体(CMOS)图像传感器和微机电系统(MEMS)。其市场份额增加主要是因为传统工艺节点调整所带来的设备性能不断改进和成本节约。

　　大多数代工厂表示，2012年，来自无晶圆厂客户的收入增加，而集成器件制造商(IDM)客户的收入贡献比例持平甚至有所下降，这一迹象表明无晶圆厂半导体公司已经成为移动设备芯片的主要提供者。