• DRAM厂仍看好Q3旺季需求

    受到欧债风暴影响,6月上旬DRAM合约价开低,为第二季以来首见。展望后市,DRAM制造商仍看好换机潮发酵,对于下半年DRAM产业景气并不看淡。因需求减缓,5月DRAM现货价呈现盘跌走势,DDR31Gb

    2010/06/18 09:04
  • 分析称TD-SCDMA基带市场2010年有望翻番

    据市调公司StrategyAnalytics,2010年中国TD-SCDMA基带芯片市场有望翻倍,MTK与ST-Ericsson将从中获利。“StrategyAnalytics估计,2009年TD-S

    2010/06/18 09:03
  • DRAM和NAND下半年价格持稳 但能见度低

    花旗环球证券和港商麦格理证券昨天分别发布半导体产业报告,指出6月已经没有见到5月发生的降低库存砍单现象,DRAM供应至第3季持续紧俏,NANDFlash价格至年底前预料会维持平稳,然而麦格理表示,虽然

    2010/06/18 09:02
  • 中国3G用户迅猛增长 今年可达6900万

    根据全球分析暨顾问公司Ovum的最新报告,为了延续强劲的收益成长,中国电信运营商正在鼓励已经饱和的城市用户由2G转移至3G;中期来看,3G移动数据和增值服务都是提高都市营收成长的方式。Ovum在“中国

    2010/06/18 09:01
  • 6月大尺寸液晶面板价格将继续缓慢下滑

    进入需求淡季后,大尺寸液晶面板价格下滑的压力持续存在,同时以电视机用面板为主,由于光学系统部材等处于供应紧张状态而呈价格上涨趋势。5月份的最终价格方面,笔记本电脑用面板价格环比下滑了1~2美元,显示器

    2010/06/17 10:42
  • 研调:面板Q3供需有机会保持吃紧

    根据市场研究机构集邦科技旗下研究部门WitsView最新调查数据显示,今年5月份全球大尺寸液晶面板出货量达到5580万片,较4月份成长8.5%,再创单月新高。主要是受到下游厂商对于第三季面板供需可能失

    2010/06/17 10:35
  • 台积电预计今年全球芯片销售额增加30%

    据国外媒体报道,台积电董事长兼CEO张忠谋近日在股东年会上预计,今年全球芯片销售额将增加30%。台积电的这一预测表明全球芯片需求正在复苏,同时也增强了市场信心。该公司今年4月预计,芯片行业全年销售额将

    2010/06/17 10:34
  • 英飞凌拟出售10亿欧元无线芯片事业

    据金融时报(FT)报导,英飞凌已雇用美国投资银行JPMorgan,希望替无线芯片事业寻求买主。由于该事业在2009年的收入为9.17亿美元(约11.29亿美元),业务为出售芯片予苹果(Apple)、三

    2010/06/17 10:33
  • 水清木华:2010年全球及中国PCB行业报告

    水清木华近日发布报告称,2009年,全球PCB产业产值约406亿美元,同比2008年下降15.83%,PCB出货量及平均价格的持续下降都是主要的影响因素。从主要细分行业来看,2009年全球载板、硬板、

    2010/06/17 10:05
  • 拓墣:2012年薄膜太阳能将增至1GW

    据拓墣产业研究所报告,估计2010年后主要厂商如Sharp等积极投入薄膜电池的发展,使得非晶硅薄膜产能大幅增加。预计至2012年时硅薄膜产能约近6GW,CdTe可达2.2GW,CIGS可达1.7GW。

    2010/06/17 09:55
  • IDC:2010中国5-6级城市PC出货将达2千万台

    据IDC报告,5-6级城市成为拉动2009年中国PC市场的主要力量,而2010年,5-6级城市PC出货量将达2千万台。IDC最新发布的分城市季度跟踪研究结果显示,中国5-6级城市PC市场2009年整体

    2010/06/17 09:51
  • 与Gartner下半年减缓警告相左 VLSI认为IC将全年冲高

    按VLSI报道2010年全球半导体业冲高,但是2011年有所回落。尽管全球宏观经济仍不乐观,但是半导体制造商仍对下半年的前景表示看涨。它们看到Q3的市场需求上升及库存有小幅增加。按VLSI最新报告,它

    2010/06/17 09:49
  • 6月上旬DRAM库存增加 价格全面走跌

    6月上旬动态随机存取内存(DRAM)合约价出炉,随着个人计算机代工厂库存增加,DDR2及DDR3颗粒价格全面走跌。根据集邦科技调查,6月上旬DDR21Gb颗粒合约均价滑落至2.41美元,较5月下跌3.

    2010/06/17 09:47
  • Gartner预测2010年全球半导体资本支出成长113.2%

    国际研究暨顾问机构Gartner表示,2010年全球半导体资本设备支出可望逾354亿美元,较2009年的166亿美元,劲扬113.2%.然而,Gartner也提醒,设备制造商应该对2011年成长趋缓预

    2010/06/17 09:46
  • 传海力士债权机构于6月中出售5%股份

    据彭博(Bloomberg)报导,韩国经济日报(KoreaEconomicDaily)指出,海力士债权机构计划于2010年6月中之后,以成批出售(blocksale)的方式出售约5%的股份,然韩国经济

    2010/06/17 09:33
  • 海力士半导体斥资3.73亿美元用于扩大芯片产能

    韩国芯片制造企业海力士半导体周二表示,公司将投资4560亿韩圆(约合3.734亿美元)用于扩大及升级芯片产能。报道称,海力士半导体是全球第二大存储器芯片制造商,公司最近将其2010年资本支出计划规模提

    2010/06/17 09:29
  • 瑞银:成长动能趋缓,半导体业Q4风险加剧

    联合早报消息称,台积电5月合并营收再创历史新高,董事长张忠谋指出,下半年半导体业还是会很好。花旗环球证券和瑞信证券同样看好台积电第二季业绩将有机会优于财测表现;不过,瑞银证券于最新出具旗下客户的报告中

    2010/06/17 09:24
  • Gartner:2010年全球半导体设备支出将增长一倍

    行业研究机构GartnerInc.表示,全球半导体资本设备支出继在2009年大幅下降之后,预计将在2010年增长逾一倍。Gartner预计,2010年全球半导体资本设备支出将超过354亿美元,远高于2

    2010/06/13 10:13
  • 今年全球LCD玻璃估成长18%-27%

    美国玻璃大厂康宁于6/10指出,由于LCD玻璃市场需求强劲,康宁台中厂重启计划已经开始进行,预计到明年将会达到产能全开。目前对第三季市况仍保持乐观,明确展望将会在第二季财报公布后,再进一步说明。预估今

    2010/06/13 09:36
  • 我国RFID今年可达120亿元

    从昨日闭幕的“2010中国国际智能卡与RFID博览会暨第八届中国(北京)RFID与物联网国际峰会”上获悉,我国RFID市场已经呈现高速发展态势,去年的市场规模已达85.1亿元,仅次于美国和英国居全球第

    2010/06/13 09:26

资讯排行榜

  • 每日排行
  • 每周排行
  • 每月排行

华强资讯微信号

关注方法:
· 使用微信扫一扫二维码
· 搜索微信号:华强微电子