• 多芯片封装的低成本批量生产工艺

    高密度薄膜和多芯片封装有很多优点,但以前过高的生产成本限制了它的应用。本文介绍一种新型制作工艺,可以用较低的成本实现多芯片封装件的大批量生产。不久以前,高密度薄膜和多芯片封装(MCP)还被认为只是一种

    2002/09/06 00:25
  • 构建高性能ADSL前端电路

    2002/09/05 23:59
  • 高密度印刷线路板的功能测试

    功能测试正变得越来越重要,然而与在线测试一样,技术的发展和PCB设计会使测试范围受到限制。尽管在编程的软件环境方面已取得了很大的进展,有助于克服其中一些困难,但若想按照你的测试策略成功实施功能测试,还

    2002/09/05 23:42
  • 利用闭环管理实施ESD保护方案

    为了提高成品率及最终产品的长期可靠性,电子制造商们需要对生产工艺中各个关键部分的性能参数实行密切控制,而采用自动闭环反馈方式对工艺条件漂移(如印刷机或贴片机的性能漂移)进行实时监控,能在产量明显下降之

    2002/09/05 19:39
  • 电路板组装过程中可消除短路和开路故障的可测试性设计策略

    测试是设计制造的重要部分,随着零部件的小型化、产品的日渐复杂和上市时间的缩短,测试问题越来越复杂,电路板功能的扩大使得组装级别的评估及现场维护成为组装工艺过程中的重要问题,本文介绍电路板可测试性设计的

    2002/09/05 19:18
  • 采用通用核查指令降低Verilog设计中命题的复杂性

    对于集成电路设计工程师来说,把设计要点用命题注释可以提高程序的可读性,但是这会引出在综合过程中如何利用命题,并防止对命题综合从而影响逻辑输出的问题。本文比较了在Verilog或VHDL语言程序中不同的

    2002/09/05 19:06
  • ADSL数字系统应用中物理层设计的若干考虑

    对于那些需要进行宽带数据接入但又不发送相应大量数据的住宅和商业用户而言,非对称数字用户线路(ADSL)业务较为适用,它的下行数据率大大高于用户的上行数据率,这种非对称模式是根据因特网业务上行数据量小、

    2002/09/05 18:44

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