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非硅纳米元件的希望——有机超分子和碳纳米管
（华强电子世界网讯）未来5～10年间，使用被称为“自上而下”的超微细加工技术的现有硅电子元件的高集成趋势将达到极限。正是基于这一共识，元件相关企业正围绕新一代技术的研发展开了激烈竞争。其中最引人关注的
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面向OC-768 的分类和转发技术
传统的数据库搜索解决方案不能满足不断增长的速率要求，必须采用基于大规模并行搜索和管线搜索的方法。尤其对于OC-768的网络分类和转发，采用并行搜索技术的网络搜索引擎和具有灵活管理功能的分类转发处理器显
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多层板外层图形蚀刻工艺技术及品质控制探讨
[摘要]本文对多层印制板外层图形制作之蚀刻工艺技术进行了简单介绍，对该制程的品质控制进行了较为详细的论述。[关键词]多层印制板，蚀刻，品反控制1前言在印制板的制造过程中，采用化学反应的方式将不要部分之
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设计约束条件的管理
竞争的加剧必然会导致产品设计周期的缩短，因此任何有助于提高工程团队生产效率的行为都是非常有价值的。当产品销售经理把一份技术规范交给一位工程师时，他（她）就确定了一套约束条件与特性。尽管“约束条件”一词
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在分子级水平上构建芯片
惠普（HP）公司和美国加州大学（UCLA）获得美国颁发的有关结构复杂的逻辑芯片技术专利，利用该专利技术，能在分子级水平上构建芯片。现有芯片制造需要经过多重昂贵的工艺流程，以建立计算机电路的综合布线模式
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在电动机控制应用中大功率与智能的结合
现在，许多电动机控制设计中使用微控制器（MCU）或者数字信号控制器（DSC）来执行电动机控制算法。最近十年来，MCU和DSC的成本已经大幅度下降，如今，低价位的产品也可以使用这类器件，因而受益匪浅。M
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简述芯片封装技术
自从美国Intel公司1971年设计制造出4位微处a理器芯片以来，在20多年时间内，CPU从Intel4004、80286、80386、80486发展到Pentium和PentiumⅡ，数位从4位、8
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PCB分层堆叠在控制EMI辐射中的作用和设计技巧
解决EMI问题的办法很多，现代的EMI抑制方法包括：利用EMI抑制涂层、选用合适的EMI抑制零配件和EMI仿真设计等。本文从最基本的PCB布板出发，讨论PCB分层堆叠在控制EMI辐射中的作用和设计技巧
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PCB覆铜层压板问题与对策
一、要能追寻查找制造任何数量的PCB而不碰到一些问题是不可能的，这主要归咎于PCB覆铜层压板的材料。在实际制造过程中出现质量问题时，看来也常常是因为PCB基板材料成为问题的原因。甚至是一份经仔细写成并
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DVD+数字功放的开关电源方案
DVD+数字功放的合并式方案以其优良的性价比，优雅、轻巧的外形，在视听界又掀起了继DVD播放机之后的又一个市场热点。深圳可立克电子公司为顺应市场的发展适时推出二款不同功率的DVD+数字功放的开关电源方
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CIMS环境下基于特征的产品模型
摘要：CAD/CAM是CIMS的核心，基于特征的产品建模是实现CAD/CAM集成的关键，本文通过分析典型CIMS中工程设计分系统功能模型，给出CIMS环境下CAD/CAM产品特征模型。关键词：特征产品
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摩托罗拉、飞利浦与意法半导体联盟推出首个90毫微米 CMOS 设计平台
2002年8月28日，摩托罗拉、飞利浦、意法半导体三方联盟宣布：用于系统级芯片解决方案的90毫微米单元库和设计平台提前面市。这是该联盟自今年四月成立以来推出的第一个合作产品。新型90毫微米CMOS设计
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器件小型化使铝基片应用日益广泛
当前，铝基片已在音频放大器、空调变频器和许多电源中得到广泛应用。由于这些基片能支持更小的、功能更强的表面安装型元器件的设计，因此许多整机厂商纷纷选用这类基片用于元器件的设计。此外，许多汽车厂商也选用铝
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针对高速PCB设计问题定义一体化的设计流程
电路板尺寸日渐缩小，电路功能更强，时钟速度和器件上升时间却越变越快，高速设计已成为设计过程的重要部分。要解决PCB设计中日益普遍的高速设计问题，关键要以信号分析为基础，结合设计末期的快速校验来实现一种
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推动电源控制技术发展的电源管理模式之变化趋势
为了满足不断发展的数字电子产品的需要，未来的电源控制器将采用同步整流技术等新技术以改善电源效率和瞬态响应特性，本文深入分析了未来电源管理中的这些技术趋势。在未来的几年里，数字技术的不断进步、终端设备中
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光电子器件发展趋势
在现在的通信网中，如广域网、城域网、局域网及接入网，光纤通信已成为主要的通信手段。光纤通信需要的光电子器件种类越来越多，要求也越来越高。杰尔系统认为，有源光电子器件的现状及发展趋势如下：1．高速率，大
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应用环保型的镀覆层是发展的必然
环保型镀层的应用是全球环保的要求，几世纪以来人类由于生存和发展，生产和使用了大量的破坏大自然的物质，这些物质都是工业生产高速发展的结果，由于人类对大自然的缺乏认识和了解，使大自然的生态平衡遭受到极大的
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印制板外形加工技术
印制板的外形加工是印制板加工的难点，大多数印制板是矩形形状，但相当多的印制板有特殊的外形，凭借在工作中总结出的一些加工方法，给大家简略介绍一下：一、印制板外形加工方法：⑴铣外形。利用数控铣床加工外形，
