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低电压、恒定增益、Rail-to-Rail CMOS运算放大器设计
摘要：本文设计了一种低电压、恒定增益、Rail-to-Rail的CMOS运算放大器，整个电路采用标准的0.6umCMOS工艺参数进行设计，并经过HSPICE工具仿真，在3V的单电源工作电压情况下，静态
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二极管极性的表示法
通常在二极管中电流容易流动的方向，印着箭头，用来表示二极管的极性（箭头方向表示负极）。除此以外，也有在阴极侧加色带或色点来表示极性（色带或色点侧表示负极）。在EIAJ型中，若型号数字相同，只在最后缀加
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二极管的特性与应用
二极管有哪些类型二极管的产品种类繁多，形态各异，型号规格更是五花八门。按照所用的半导体材料，可分为锗二极管（Ge管）和硅二极管（Si管）。根据二极管的不同用途，可分为检波二极管、整流二极管、稳压二极管
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光敏电阻器的特性和应用
光敏电阻器的特性常用的光敏电阻器是硫化镉光敏电阻器，它是由半导体材料制成的。光敏电阻器的阻值随入射光线（可见光）的强弱变化而变化，在黑暗条件下，它的阻值（暗阻）可达1~10MΩ；在强光条件（100LX
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集成电路的封装
由于电视、音响、录像集成电路的用途、使用环境、生产历史等原因，使其不但在型号规格上繁杂，而且封装形式也多样。常见的封装材料有：塑料、陶瓷、玻璃、金属等，现在基本采用塑料封装。按封装形式分：普通双列直插
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集成电路型号前缀与产地索引
AN日本松下电器公司BA日本东洋电具制作所BG北京半导体器件三厂BGD，BGJ北京半导体器件研究所BH北京半导体器件三厂BJ北京电子管一厂BW北京半导体器件五厂BX日本索尼股份公司CA美国无线电公司C
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电子管介绍
基本电子管一般有三个极,一个阴极(K)用来发射电子,一个阳极(A)用来吸收阴极所发射的电子,一个栅极(G)用来控制流到阳极的电子流量.阴极发射电子的基本条件是:阴极本身必须具有相当的热量,阴极又分两种
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芯片基础知识介绍
我们通常所说的“芯片”是指集成电路,它是微电子技术的主要产品.所谓微电子是相对"强电"、"弱电"等概念而言,指它处理的电子信号极其微小.它是现代信息技术的基础,我们通常所接触的电子产品,包括通讯、电脑
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什么是压电晶体？
有一类十分有趣的晶体，当你对它挤压或拉伸时，它的两端就会产生不同的电荷。这种效应被称为压电效应。能产生压电效应的晶体就叫压电晶体。水晶（α-石英）是一种有名的压电晶体。如果按一定方向对水晶晶体上切下的
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电阻和电容的标识法
在使用电阻器和电容器时，经常要了解它们的主要参数。一般情况下，对电阻器应考虑其标称阻值、允许偏差和标称功率;对电容器则需了解其标称容量、允许偏差和耐压。电阻器和电容器的标称值和允许偏差一般都标在电阻体
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几种常用电容器的结构和特点
电容器是电子设备中常用的电子元件，下面对几种常用电容器的结构和特点作以简要介绍，以供大家参考。1．铝电解电容器：它是由铝圆筒做负极、里面装有液体电解质，插人一片弯曲的铝带做正极制成。还需经直流电压处理
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场效应管参数符号意义
Cds---漏-源电容Cdu---漏-衬底电容Cgd---栅-源电容Cgs---漏-源电容Ciss---栅短路共源输入电容Coss---栅短路共源输出电容Crss---栅短路共源反向传输电容D---占
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变压器的基本知识
变压器几乎在所有的电子产品中都要用到，它原理简单但根据不同的使用场合（不同的用途）变压器的绕制工艺会有所不同的要求。变压器的功能主要有：电压变换；阻抗变换；隔离；稳压（磁饱和变压器）等，变压器常用的铁
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电阻是电子产品中使用最多的电子元件
概述：电阻是电子产品中使用最多的电子元件，约占总数的35%，而有些产品如彩电则占50%因此电阻的质量对产品有重要影响。常用电阻有碳膜电阻，金属膜电阻，金属氧化膜电阻，实心电阻和绕线电阻。技术参数：1电
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彩色电视机有机薄膜固定电容器
彩色电视机对元件质量要求较高，使用的电容器要求温度系数小、绝缘电阻高、损耗角正切小，在彩色电视机中，固定电容器除电解电容器、瓷介电容器外，还用了有机薄膜电容器。有机薄膜电容器的种类较多，包含有聚苯乙烯
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彩色电视机铝电解电容器
维修彩色电视机，当需更换铝电解电容器时，应该采用优质的电容器，正确选取容量，尤其是与场、行扫描电路中的电容器，对作旁路或滤波用的电容器，容量误差允许大一些。加于电容器二端的实际电压，应比电容器的额定工
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铁电存储器在无线公话上的应用方案的介绍
随着社会的发展,无线公用电话的应用范围越来越广,它有着固定电话的实惠费用,又有移动电话的方便.在一些不方便布线的居住区或者移动办公的场所与固定电话有着无法比拟的优势.如在比较偏僻的农村,布线的费用昂贵
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热敏电阻相关知识 典型用途及所具特点
一、工业热电阻介绍工业用热电阻分为铂热电阻和铜热电阻两类，它们与显示调节记录仪等二次仪表配套使用可解决-200-600问题范围内的测量控制问题。响应时间金属保护管为φ16时，t陶瓷护管为φ16时，t绝
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在设计流程中利用制造信息提高芯片制造良率
随着半导体制造技术的不断发展，半导体公司发现为了提高良率而对物理设计数据所做的修改会严重影响IC性能和功能。因此，IC设计公司越来越注重在IC设计最初阶段考虑制造效应(manufacturingeff
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先进的封装堆叠技术
业界希望IC封装开发人员能在产品每一次更新换代时集成更多的功能和更高的性能。电子领域中产品尺寸不断缩减、性能要求不断提高和集成度越来越高的趋势毫无减退迹象。另外，供应链灵活性和不断地降低成本需求是许多
