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LED晶粒/芯片制造流程
LED晶粒/芯片制造流程来自网络，仅供扫盲。随着技术的发展，LED的效率有了非常大的进步。在不久的未来LED会代替现有的照明灯泡。近几年人们制造LED晶粒/芯片过程中首先在衬底上制作氮化镓（GaN）基
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发光二极管(LED)的发光原理
发光二极管是由Ⅲ-Ⅳ族化合物，如GaAs（砷化镓）、GaP（磷化镓）、GaAsP（磷砷化镓）等半导体制成的，其核心是PN结。因此它具有一般P-N结的I-N特性，即正向导通，反向截止、击穿特性。此外，在
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选择集成硅基光传感器
光传感器，也称为光探测器，可以生长在各种不同的衬底上：锗、砷化镓铟、磷化镓以及硅。所有这些光传感器都具有可变的光谱和时间响应及应用功能，但是这类非硅基传感器的应用空间相对较窄，而硅基传感器则广泛适用于
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红外发光二极管
红外灯发光体是由红外发光二极管（LED）矩阵组合而成。红外发光二极管是由红外辐射效率高的材料制成的PN结，再外加正向偏压向PN结注入电流，从而激发出红外光。光谱功率分布为中心波长830nm--950n
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何谓绿色光源
一、绿色照明工程项目是指由国家经贸委和联合国开发计划署共同实施的，旨在促进照明产业发展和在全社会构建一个绿色照明环境的促进计划。二、绿色照明指的是采用高效绿色光源，经科学设计，构建一个高效、节能、明亮
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主板电容小知识
电容的重要性电容在主板中主要用于保证电压和电流的稳定(起滤波作用)。现在的个人电脑越来越快，随着CPU主频和系统总线工作频率的提高，对主板供电的要求也越来越严格，因此主板稳定工作的前提是必须有纯净的电
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电子元器件的故障特点
电器设备内部的电子元器件虽然数量很多，但其故障却是有规律可循的。1.电阻损坏的特点电阻是电器设备中数量最多的元件，但不是损坏率最高的元件。电阻损坏以开路最常见，阻值变大较少见，阻值变小十分少见。常见的
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连接器的三大基本性能
连接器的基本性能可分为三大类：即机械性能、电气性能和环境性能。1．机械性能就连接功能而言，插拔力是重要地机械性能。插拔力分为插入力和拔出力（拔出力亦称分离力），两者的要求是不同的。在有关标准中有最大插
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电容器的基础知识及检测方法
一、基础知识电容器是一种储能元件，在电路中用于调谐、滤波、耦合、旁路、能量转换和延时。电容器通常叫做电容。按其结构可分为固定电容器、半可变电容器、可变电容器三种。1．常用电容的结构和特点常用的电容器按
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单晶硅 多晶硅 非晶硅含义
单晶硅是一种比较活泼的非金属元素，是晶体材料的重要组成部分，处于新材料发展的前沿。其主要用途是用作半导体材料和利用太阳能光伏发电、供热等。由于太阳能具有清洁、环保、方便等诸多优势，近三十年来，太阳能利
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国外LED芯片(led chip)厂家介绍
日亚化工（株）日亚化工是GaN系的开拓者，在LED和激光领域居世界首位。在蓝色、白色LED市场遥遥领先于其他同类企业。它以蓝色LED的开发而闻名于全球，与此同时，它又是以荧光粉为主要产品的规模最大的精
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背光模组的构成
背光模块由光源、导光板、反射板、扩散板、增光片，组合而成。品质上要求光的辉度愈高愈好，平均辉度一般要求70%以上，当然愈高愈好喔。目前笔记型计算机所用的TFT-LCD来看，内部的背光模块是由导光板（L
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光电二极管的封装结构分类
本文介绍了发光二极管的多种形式封装结构及技术，并指出了其应用前景。1引言LED是一类可直接将电能转化为可见光和辐射能的发光器件，具有工作电压低，耗电量小，发光效率高，发光响应时间极短，光色纯，结构牢固
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如何选用贴片三极管
贴片三极管的选用贴片三极管应用中有几个主要问题：其一是过去习惯使用通孔装配式三极管，如何找对应的片状三极管；其二是从参数电路上找到的三极管型号市场上却无法购得、如何代换。这也往往是设计、开发人员及维修
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贴片三极管的应用问题
其一是过去习惯使用通孔装配式三极管，如何找对应的片状三极管；其二是从参数电路上找到的三极管型号市场上却无法购得、如何代换。这也往往是设计、开发人员及维修人员在应用中较大的难题。造成这两个难题的原因是同
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FPC常用术语中英文对照
AAccelerateAging——加速老化，使用人工的方法，加速正常的老化过程。AcceptanceQualityLevel(AQL)——一批产品中最大可以接受的缺陷数目，通常用于抽样计划。Acce
