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大陆4G手机芯片战云起 3G提前降温
由于TD-SCDMA技术商业化效益迟未见起色，近期业界传出中国移动已决定加速TD-LTE技术投资脚步，并计划提前TD-LTE商业化时程1年，两岸晶片开发商及国外3G晶片大厂亦纷表态，将尽速推出旗下TD
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U盘升级USB 3.0应用需具备三项基本条件
USB3.0的传输速率可由原先USB2.0的每秒480Mb提升至每秒5G。根据国际研究机构IDC的预计，2010年USB3.0芯片需求量为1245万颗，2011年则有机会一举跃升至1亿颗。USB3.0
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Silicon Labs广播收音机IC出货量突破十亿颗
SiliconLaboratories（芯科实验室有限公司）今日宣布其广播收音机IC出货量已达十亿颗，缔造了广播音频市场的重要里程碑。SiliconLabs的数字CMOS广播收音机芯片广泛应用于手机、
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本土几大半导体产业重镇发展态势分析
DIGITIMESResearch指出，2010年大陆半导体产业产值超过人民币1,500亿元，相较2009年成长28%，整体业者家数亦超过700家。其中，光是环渤海、长三角、珠三角等3大区域产值即占整
