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大陆4G手机芯片战云起 3G提前降温
由于TD-SCDMA技术商业化效益迟未见起色，近期业界传出中国移动已决定加速TD-LTE技术投资脚步，并计划提前TD-LTE商业化时程1年，两岸晶片开发商及国外3G晶片大厂亦纷表态，将尽速推出旗下TD
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U盘升级USB 3.0应用需具备三项基本条件
USB3.0的传输速率可由原先USB2.0的每秒480Mb提升至每秒5G。根据国际研究机构IDC的预计，2010年USB3.0芯片需求量为1245万颗，2011年则有机会一举跃升至1亿颗。USB3.0
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Silicon Labs广播收音机IC出货量突破十亿颗
SiliconLaboratories（芯科实验室有限公司）今日宣布其广播收音机IC出货量已达十亿颗，缔造了广播音频市场的重要里程碑。SiliconLabs的数字CMOS广播收音机芯片广泛应用于手机、
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本土几大半导体产业重镇发展态势分析
DIGITIMESResearch指出，2010年大陆半导体产业产值超过人民币1,500亿元，相较2009年成长28%，整体业者家数亦超过700家。其中，光是环渤海、长三角、珠三角等3大区域产值即占整
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第三季度电子行业有望全面恢复
据美国市场研究公司iSuppli发布报告称，部分企业已经从日本地震的影响中恢复过来，而整个电子行业有望于今年第三季度末全面恢复。iSuppli预计，处于震中的电子企业遭遇了建筑物和设备损坏，但仍有望于
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IP核成本渐升 如何选择成关键
随着芯片制程的演进，IP核占总成本的比重越来越高，在品种繁多的IP核中选择最适合的无疑将有助于设计产品的更早面市。日前，芯原微电子（上海有限公司）中国区销售副总裁王锐先生就这一情况进行了分析。他分析说
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3G智能手机时代下国内手机制造商何去何从
2011年6月28日下午，来自国内手机业界的专业人士就中国手机产业如何再创辉煌这一主题展开讨论，半导体应用联盟副秘书长潘九堂主持了这次圆桌会议。会上，嘉宾们就3G网络的到来和智能手机崛起给国内手机制造
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一季度中国集成电路产业运行概况
2011年一季度，中国集成电路总产量达到191亿块，同比大幅增长33.1%。全行业实现销售收入348.42亿元，同比增速为17%。从一季度情况看，虽然受到全球半导体市场增长放缓的影响，但在内需市场增长
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2011年TOP14触控屏厂家收入变化预测
据水清木华研究中心最新报告，经历了2010年的爆发后，触控屏行业开始呈现两极分化。大厂家的收入飞速增加，而小厂家收入微幅增长甚至衰退。TPK和胜华两大巨头占据了行业的高端位置，以技术优势和客户优势牢牢
