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                            全球PC出货量增速不断萎缩尽管今年年初,戴尔就高调宣布向IT服务领域转型,并自我界定为“不再单纯是个PC公司”,但计划始终赶不上变化,行业的萎缩速度超出戴尔预期。“净利18.3亿美元,同比增加107%;现金流攀高,打破公司纪录 
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                            2011年第二季度台湾半导体产业概况与展望一、第二季半导体产业概况2011年第二季台湾整体IC产业产值(含设计、制造、封装、测试)达新台币4,183亿元,仅较2011年第一季成长4.5%。最大原因是(1)美国及日本经济复苏缓慢,新兴市场又面临 
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                            未来几年 直销和分销谁的动力更足据IHSiSuppli公司的中国研究服务,尽管2010年中国半导体市场强劲增长,但分销商占总体销售额的比例却因直销增加而下降。客户越来越多地选择直接与芯片供应商接洽,以确保可靠的供应。2010年中国通 
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                            平板市场大战提前打响 传统模式难撼苹果此前,众多PC厂商和手机厂商都将平板电脑视为下一个奶酪,然而,现实的情况却是,平板电脑厂商(除苹果外)还没有来得及享受平板电脑的利润,就要面对残酷的价格竞争。对PC和手机厂商而言,看似美丽的平板电脑, 
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                            智能电视群雄逐鹿 欲颠覆产业格局随着社会的发展,电视将逐渐发展成为一个开放的业务承载平台,成为用户家庭智能娱乐终端。家电厂家正在从“硬件”盈利模式向“硬件+内容+服务”盈利模式转变,改变原来一次性销售的盈利模式,通过销售电视机,同时 
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                            未来LED照明产品发展的机遇与挑战科学技术的快速发展,绿色节能环保观念不断的深入人心,绿色、高效、节能、长寿命的LED照明灯逐渐走入人们的视野。产业发展混乱无序目前,LED照明技术日趋成熟,大功率LED光源功效已经达到100lm/W以 
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                            MLCC:中国大陆MLCC技术获突破随着SMT技术的兴起,片式多层陶瓷电容器(MLCC)由于能够极大地提高电路和功能组件的高频特性,从而受到越来越多的关注。在这一领域,日本仍占据领导地位,而我国MLCC产业在风华、宇阳、三环等企业的带领 
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                            解析Google收购摩托罗拉移动的“意义”Google(谷歌)今天宣布以125亿美元现金收购摩托罗拉的消息在移动领域一石激起千层浪。与微软专利战或出现转折2010年10月,微软起诉摩托罗拉Android智能手机侵犯其专利;11月9日,微软再诉 
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                            对话盖茨:PC的过去现在和未来在PC走过第30个年头之际,PCMag、com访问了盖茨和其他业界领袖,访谈内容包括他们心目中PC领域意义最重大的创新,以及PC如何让人们的生活变得更好(或者更坏)。最后,PCMag、com还想知道P 
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                            诺基亚中国市场渠道崩盘:大批代理商拒绝进货把希望寄托于一个在2G时代成功的销售主管和一款千呼万唤仍未出笼的手机上,诺基亚还是过于乐观了8月4日,权威市场研究公司IDC发布的最新数据给了诺基亚当头一棒:今年二季度,苹果公司占据全球智能机市场19 
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                            移动互联网营销的三大“掘金点”目前,移动互联网的发展正面临盈利模式的考验,众多投身移动互联网的企业表面风光,却无法盈利,在“烧钱”的现实中苦苦煎熬。移动互联网究竟存在什么样的营销机会?如何利用移动互联网进行营销?这些问题成为业界目 
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                            改变世界十大科技产品 IBM PC居首位(图)据国外媒体报道,时值IBMPC机30周年纪念日,该产品的问世引发了主流个人计算机的变革,但同时也有另外一些产品对信息技术的进步功不可没,以下罗列了排名前十的改变世界的科技产品。康柏便携式电脑Porta 
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                            全球面板制造变化趋势简析当前我国电视市场液晶电视已经取代CRT电视成为主流产品。与此同时,我国大陆液晶面板生产线建设也呈遍地开花之势,南京、苏州、深圳等地相继引进液晶面板技术……目前,南京中电熊猫引进的夏普6代线液晶面板生产 
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                            半导体工序“中端”领域潜藏新商机法国元件调查公司YoleDeveloppement公司MEMS及半导体封装领域的分析师JeromeBaron这样指出:在处于半导体前工序和后工序中间位置的“中端”领域,具有代表性的技术包括晶圆级封装( 

