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2010年半导体封装年度总结
2010年，半导体封装业界，以铜引线键合为代表的低成本封装技术吸引了众多目光。虽然将来有望出现基于TSV（硅贯通孔）的三维积层等创新技术，但目前的通货紧缩对策成为最重要的课题。2010年1月，SEMI
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《华强电子》杂志12月刊正式发行
12月刊内容导读牵手的幸福本土IC设计与分销企业进入合作共创时代自2000年国家18号文发布至今，中国本土集成电路产业已历经了10年的发展，现在已初具规模。在这十年里，本土IC设计企业在销售模式上的巨
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电子元器件：显示背光增速快通用照明空间大
行业处于快速上升期，产业化进程加快，未来想象空间巨大。经过几十年的技术积累和市场培育后LED行业即将迎来爆发性成长。上游企业加大对MOCVD设备投资，预计2011年底国内市场LED芯片产能将是2009
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电子元器件分销商提升供应链竞争力策略分析
如果简单地从供应链的角度来看，元器件分销商的存在似乎增加了不必要的供应环节和成本，让原本直线形的供应链变成了曲线。然而，真正深入到这个行业来研究，就会发现其实并非如此，元器件分销商在供应链中所起到的作
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中国大陆主要生产大功率LED企业发展现状
发展至2010年，中国生产照明用功率LED的厂家有上百家之多，生产的大功率LED品质也各不相同，国内目前以国星光电、九洲光电、瑞丰光电、量子光电、山西光宇、中宙光电等厂家生产的照明用LED代表国产器件
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2011-2012年中国LED照明市场预测
市场研究机构LEDinside指出，目前每1000流明的LED照明价格成本约达7-10美元，随着成本持续下降，自2011至2012年起，LED照明市场需求就会加速开展，预估到2015年，每千流明的照明
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新形势下的电子制造业如何发展
随着家电下乡、汽车下乡等经济刺激的深入，电子行业迎来更大的机遇。同时新型整机产业的发展，例如：新能源项目、半导体照明、自动化控制系统以及第三代移动通信等产业的发展，对新型电子元器件及相关设备/测试产品
