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晶圆厂恐重启价格折让IC设计忧恶性杀价将再起
面对台积电高层直指2011年第1季晶圆代工厂产能利用率将较2010年第4季下滑,呈现连续2季产能利用率下降走势,台系IC设计业者指出,尽管这将有助于IC设计业者与晶圆代工厂在未来2季拥有更大代工议价空
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半导体产业景气恶化 库存修正即将发生改变
市场研究机构TheInformationNetwork总裁RobertCastellano表示,半导体产业环境正在恶化,而且领先指标显示该市场即将发生库存修正;他指出,虽然2010年将会是半导体产业经
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影响未来无线互联产业格局的三大趋势
充分了解产业的趋势和未来特征,不盲从、不冒进,对于无线互联从业者的成功是至关重要的。今年是我正式进入电信行业的第十个年头,今年也是移动梦网计划正式推出十周年。在这十年里,我亲眼目睹了中国的移动增值业务