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IC设计业灰头土脸 晶圆代工厂杀价抢单
面对台积电高层直指2011年第1季晶圆代工厂产能利用率将较2010年第4季下滑,呈现连续2季产能利用率下降走势,台系IC设计业者指出,尽管这将有助于IC设计业者与晶圆代工厂在未来2季拥有更大代工议价空
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半导体产业悲喜交加 最牛反弹之后走向何方
2008年至2009年,IC芯片市场在自身周期与宏观经济的双重压力下陷入深渊,产业所经历的痛苦与磨难至今仍让人记忆犹新。如今2010年已经过半,在全球经济的复苏前景仍未明朗之际,芯片市场却获得了超预期
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晶圆厂恐重启价格折让IC设计忧恶性杀价将再起
面对台积电高层直指2011年第1季晶圆代工厂产能利用率将较2010年第4季下滑,呈现连续2季产能利用率下降走势,台系IC设计业者指出,尽管这将有助于IC设计业者与晶圆代工厂在未来2季拥有更大代工议价空