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压电―光电效应可将LED效能提升4倍
据美国物理学家组织网10月31日报道，美国佐治亚理工学院的研究人员利用氧化锌纳米线大幅提升了氮化镓发光二极管（LED）将电流转化为紫外线的效能。这个装置被认为是首个通过压电―光电效应在压电材料中产生电
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2014年照明LED市场将超越背光LED
LED虽然贵为新世代照明主角，然而目前在主流的照明市场所占比重却仍然非常小，LED目前仍以背光照明应用为主。但这样的情况，很可能在未来几年发生变化。根据DisplaySearch在第21届Displa
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高功率LED封装技术,你学会了吗？
核心提示：传统的LED封装流程是将LED芯片(Chip)固定(Bonding)于散热基板之上，经由打线(WireBonding)或覆晶(FlipChip)方式将线路连结，最后再传统的LED封装流程是将
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LED COB封装你了解多少？
核心提示：从LED封装发展阶段来看，LED有分立和集成两种封装形式。LED分立器件属于传统封装形式，广泛应用于各个相关的领域，经过近四十年的发从LED封装发展阶段来看，LED有分立和集成两种封装形式。
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白光LED封装系统有哪些特点？
核心提示：本文可以得到十分好的结果于湿气模拟之后(600C/850/0300hrs/2OmA)。一般可穿透的环氧化物树脂使变色于模拟条件之后。其次，本文本文可以得到十分好的结果于湿气模拟之后(600C
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LED照明中陶瓷材料可以用来做什么？
核心提示：金属铝材凭借着密度小、热导率高、表面处理技术成熟的优势，一直占据着LED照明主体材料的市场。随着人们对安全性能要求的提高，铝材金属铝材凭借着密度小、热导率高、表面处理技术成熟的优势，一直占据
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陶瓷基板现状是怎么样的？
核心提示：1、塑料和陶瓷材料的比较塑料尤其是环氧树脂由于比较好的经济性，至目前为止依然占据整个电子市场的统治地位，但是许多特殊领域1、塑料和陶瓷材料的比较塑料尤其是环氧树脂由于比较好的经济性，至目前为
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飞兆半导体FAN100的LED系统设计是怎么的？
核心提示：所有发光二极管无论其灯光颜色、尺寸大小或功率有甚不同，只要驱动的电流恒定不变，它们都能充分发挥其性能。发光二极管生产商都会列所有发光二极管无论其灯光颜色、尺寸大小或功率有甚不同，只要驱动的电
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LED的封装基板发展趋势你知道多少？
核心提示：现今数码家电与平面显示器急速普及化，加上LED单体成本持续下降，使得LED应用范围，以及有意愿采用LED的产业范围不断扩大，其中又以液晶现今数码家电与平面显示器急速普及化，加上LED单体成本
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高亮度LED封装散热设计你了解多少？》
核心提示：依据Haitz定律的推论，亮度达100lm/W（每瓦发出100流明）的LED约在2008年;2010年间出现，不过实际的发展似乎已比定律更超前，2006年6月日亚依据HAITZ定律的推论，亮
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LED温升问题你该怎么样解决？
核心提示：由于增加电力反而会造成封装的热阻抗急剧降至10K/W以下，因此国外业者曾经开发耐高温白光LED,试图藉此改善上述问题。然而，实际上由于增加电力反而会造成封装的热阻抗急剧降至10K/W以下，因
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Si衬底LED芯片制造和封装技术详解
核心提示：1Si衬底LED芯片制造1.1技术路线在si衬底上生长GaN，制作LED蓝光芯片。工艺流程：在si衬底上生长AlN缓冲层生长n型GaN1SI衬底LED芯片制造1.1技术路线在SI衬底上生长G
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白光LED封装发展有几大趋势？
核心提示：走向一：新型荧光粉的开发YAG:Ce3+是最早被广泛应用于白光LED技术中的一种荧光粉，但是由于其发射光谱中红色成分较少，难以获得走向一：新型荧光粉的开发YAG:CE3+是最早被广泛应用于白
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面向照明用光源的LED封装技术你知道多少？
核心提示：从1962年第一只LED问世至今的四十多年的时间里，LED的封装形态发生了多次的演变。从60年代的玻壳封装，到70年代的环氧树脂封装，到90从1962年第一只LED问世至今的四十多年的时间里
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雷曼光电身陷品牌推广迷局 难抑游资疯狂炒作
【高工LED专稿】虽然中超结束了，但是关于中超的一些话题和争论，依然没有停止。雷曼LED屏亮相中超，其中经历的过程非常曲折，虽然遭受了很多非议，但是中国足协依然坚持和雷曼合作。中超合作多次被指暗箱操作
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河北一LED项目圈地撂荒 政府挂"无干扰工程"遭质疑
【高工LED综合报道】河北省隆尧县显化寺村村民近日反映称，该村近300亩耕地被政府租用后圈起了围墙，但是占地企业半年未见建设，当地政府还给圈地企业挂上了“无干扰工程”的牌子，实
