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佛山5大LED项目获选广东省第二批4.5亿扶持资金
【高工LED专稿】【高工LED讯】日前，广东省科技厅发布第二批省战略性新兴产业专项资金LED产业拟立项的项目名单，佛山有5大项目入选，将与其他23个项目分享第二批4.5亿元扶持资金。佛山入选的项目包括
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晶科电子肖国伟博士应邀香港固态照明行业峰会
【高工LED专稿】2011年10月29日，由香港贸易发展局主办的香港国际秋季灯饰展LED行业研讨会在香港会议展览中心隆重召开。国家半导体照明联盟主席吴玲、香港电子业商会会长杨志雄、中国“8
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德豪润达投产高功率芯片 年底实现20台MOCVD量产
【高工LED专稿】【高工LED讯】德豪润达6日宣布，公司已批量生产一款核心参数为4545/350MA、350MW和110lm/w的高功率芯片，填补了国内LED照明级芯片的空白。业内专家表示，德豪润达目
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业界指苹果拟增加LED灯条解决新款平板背光难题
【高工LED专稿】苹果(Apple)继日前推出新款智慧型手机iPhone4S后，新款平板电脑何时问世，且以何种规格与设计样貌呈现？成为市场关注议题。当中在面板与背光源方面，面板业者指出，有别于iPad
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CREATOR快捷LED全彩显示屏亮相新疆西北石油大厦
【高工LED专稿】【高工LED讯】据悉，CREATOR快捷为新疆西北石油大厦打造的P16户外LED全彩显示屏项目已经竣工并正式投入使用。该显示屏屏体面积达到了44.2368平方米，点间距16mm，最大
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雷曼光电身陷品牌推广迷局 难抑游资疯狂炒作
【高工LED专稿】虽然中超结束了，但是关于中超的一些话题和争论，依然没有停止。雷曼LED屏亮相中超，其中经历的过程非常曲折，虽然遭受了很多非议，但是中国足协依然坚持和雷曼合作。中超合作多次被指暗箱操作
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高功率LED封装技术,你学会了吗？
核心提示：传统的LED封装流程是将LED芯片(Chip)固定(Bonding)于散热基板之上，经由打线(WireBonding)或覆晶(FlipChip)方式将线路连结，最后再传统的LED封装流程是将
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LED COB封装你了解多少？
核心提示：从LED封装发展阶段来看，LED有分立和集成两种封装形式。LED分立器件属于传统封装形式，广泛应用于各个相关的领域，经过近四十年的发从LED封装发展阶段来看，LED有分立和集成两种封装形式。
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白光LED封装系统有哪些特点？
核心提示：本文可以得到十分好的结果于湿气模拟之后(600C/850/0300hrs/2OmA)。一般可穿透的环氧化物树脂使变色于模拟条件之后。其次，本文本文可以得到十分好的结果于湿气模拟之后(600C
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LED照明中陶瓷材料可以用来做什么？
核心提示：金属铝材凭借着密度小、热导率高、表面处理技术成熟的优势，一直占据着LED照明主体材料的市场。随着人们对安全性能要求的提高，铝材金属铝材凭借着密度小、热导率高、表面处理技术成熟的优势，一直占据
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陶瓷基板现状是怎么样的？
核心提示：1、塑料和陶瓷材料的比较塑料尤其是环氧树脂由于比较好的经济性，至目前为止依然占据整个电子市场的统治地位，但是许多特殊领域1、塑料和陶瓷材料的比较塑料尤其是环氧树脂由于比较好的经济性，至目前为
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飞兆半导体FAN100的LED系统设计是怎么的？
核心提示：所有发光二极管无论其灯光颜色、尺寸大小或功率有甚不同，只要驱动的电流恒定不变，它们都能充分发挥其性能。发光二极管生产商都会列所有发光二极管无论其灯光颜色、尺寸大小或功率有甚不同，只要驱动的电
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LED的封装基板发展趋势你知道多少？
核心提示：现今数码家电与平面显示器急速普及化，加上LED单体成本持续下降，使得LED应用范围，以及有意愿采用LED的产业范围不断扩大，其中又以液晶现今数码家电与平面显示器急速普及化，加上LED单体成本
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高亮度LED封装散热设计你了解多少？》
核心提示：依据Haitz定律的推论，亮度达100lm/W（每瓦发出100流明）的LED约在2008年;2010年间出现，不过实际的发展似乎已比定律更超前，2006年6月日亚依据HAITZ定律的推论，亮
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LED温升问题你该怎么样解决？
核心提示：由于增加电力反而会造成封装的热阻抗急剧降至10K/W以下，因此国外业者曾经开发耐高温白光LED,试图藉此改善上述问题。然而，实际上由于增加电力反而会造成封装的热阻抗急剧降至10K/W以下，因
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Si衬底LED芯片制造和封装技术详解
核心提示：1Si衬底LED芯片制造1.1技术路线在si衬底上生长GaN，制作LED蓝光芯片。工艺流程：在si衬底上生长AlN缓冲层生长n型GaN1SI衬底LED芯片制造1.1技术路线在SI衬底上生长G
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白光LED封装发展有几大趋势？
核心提示：走向一：新型荧光粉的开发YAG:Ce3+是最早被广泛应用于白光LED技术中的一种荧光粉，但是由于其发射光谱中红色成分较少，难以获得走向一：新型荧光粉的开发YAG:CE3+是最早被广泛应用于白
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面向照明用光源的LED封装技术你知道多少？
核心提示：从1962年第一只LED问世至今的四十多年的时间里，LED的封装形态发生了多次的演变。从60年代的玻壳封装，到70年代的环氧树脂封装，到90从1962年第一只LED问世至今的四十多年的时间里
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张银华：立足客户需求，提供优质胶水解决方案
核心提示：中国LED网记者有幸采访到广州市回天精细化工有限公司总工程师张银华，一起分享了回天在LED行业的胶粘剂产品解决方案和技术成果，同中国LED网记者有幸采访到广州市回天精细化工有限公司总工程师张
