半导体业秋风瑟瑟 新进赴美IPO打退堂鼓

     全球半导体产业渐渐进入谷底，这让原本打算IPO的企业打了退堂鼓。
    
     《第一财经日报》昨日获悉，原本有望登陆美国资本市场的上海BCD(新进)半导体公司，已中止赴美上市计划。该公司给出的理由是，市场条件恶劣，时机不适宜。
    
     2月中旬，这家本土著名模拟半导体器件供应商曾对外透露，暂时延缓美国IPO之旅，原因同样是市场条件不合预期。
    
     记者登陆美国证券交易委员会(SEC)官方主页查询到，2月12日、6月30日两天，新进半导体已两次提交“登记撤销请求”。
    
     此前在1月底，新进曾向SEC申请公开发行存托凭证(ADS)600万股，价格在9美元至11美元之间。另外允许承销商德银证券额外发行90万份。当时它预计有望融到7590万美元，并打算之后将其中4000万美元注入上海公司，用以偿还贷款、增加运营资金、扩大生产、研发能力或用于并购。
    
     半导体专业调研机构iSuppli中国分析师顾文军说，全球经济形势低迷，半导体产业又处于低潮期，此前规划上市的许多企业，目前大多已暂缓计划，以等待景气来临。否则即使上市，融资额也会大受影响。
    
     “明年上半年，半导体行业也许能看好。”他说，现在很多企业都在节约开支，也有部分试图寻求在本土上市。
    
     此前，新进已完成多轮融资。其中仅2002年便有两轮。2004年4月又进行了第三轮融资，它的投资方包括红点投资、Venrock Associates、集富等企业。
    
     目前，公开资料查阅到新进截至去年9月底前的资金状况显示：其债务额大约1660万美元，不过营收额一直高速增长，去年前9个月，便已达6940万美元，较2006年同比增长40%。2003年它曾表示，已达收支盈余。
    
     顾文军说，新进应该没有生存压力，因为其主要产品为电源管理芯片，而这一市场目前正高速增长。