450毫米晶圆工艺将使芯片成本降低40% 产业面临洗牌

450毫米晶圆工艺将使芯片成本降低40% 产业面临洗牌

     英特尔高级副总裁帕特里克·基辛格（Patrick Gelsinger）表示，向新型计算机芯片制造工艺的过渡对于一些厂商而言代价过高，这将使得英特尔获得优势。
    
     英特尔、三星、台积电从2012年起将开始采用450毫米晶圆片制造芯片。基辛格在今天的一次会议上表示，这一技术进步将使芯片制造商减少到10家以下。基辛格说，晶圆片由300毫米工艺向450毫米工艺过渡将面临巨大的经济障碍。过去有数百家公司建有芯片制造厂。
    
     当英特尔2001年将晶圆片工艺由200毫米转向300毫米时，它当年的工厂建设和设备预算超过了70亿美元。今年英特尔的工厂建设和设备预算为52亿美元。
    
     英特尔、三星电子、台积电5月份都宣布了将在2012年采用450毫米晶圆片制造芯片的计划。基辛格说，这将使芯片成本降低40%。