2005年台湾地区将再建11座300毫米晶圆厂

2005年台湾地区将再建11座300毫米晶圆厂

    　　（华强电子世界网讯） 市场调研咨询企业Future Horizons公司在其12月份的《半导体行业通讯》中称，我国台湾正在建造或计划到2005年时建造11座300毫米晶片加工厂。
    
    　　Future Horizons公司指出，11座300毫米晶片加工厂至少相当于大约25家先进的200毫米晶片加工厂，或者相当于每周增加约20万个200毫米MOS晶片的加工能力。
    
    　　该公司认为，祖国大陆为打造民族芯片工业，计划到2005年时建造25座先进晶片加工厂，这等于是又一个与台湾相当的产量。
    
    　　这意味着到2005年时，每周能够加工40万只200毫米MOS晶片，高于目前的每周120万只晶片的水平。
    
    　　再加上其他主要独立设备制造商，如英特尔、三星、ST微电子、德州仪器和其他厂商的扩大生产能力，Future Horizons公司预计从现在起到2005年，全球晶片加工能力将至少增长50%。
    
    　　这对半导体设备制造商而言可能是个好消息，但Future Horizons公司称，这可能是半导体产业正在形成的另一个灾难。
    
    　　该公司称，我国台湾的资本支出占收入的百分比，2000年为60%，2001年为55%，是普通产业平均值的三倍。祖国大陆的数字也过高。随之而来问题是，所有必需的资金来自那里？如何获得回报？
    
    　　我国台湾300毫米晶片工厂计划：