Stacked多芯片封装市场规模将扩大

     （华强电子世界网讯） 根据电子趋势出版公司(Electronics Trends Publications Inc.)所作的第六版“先进集成电路封装市场及趋势”报告，世界范围内“堆叠式(stacked)”多芯片封装(MCP)领域的收入将从2001年的1.4亿美元增加到2006年的6.72亿美元。该报告还预测世界倒装芯片封装市场规模将从2001年的27.4亿扩张到2006年的70.5亿。
    
     对于刚刚进入市场的堆叠式封装技术，可以节省母板的空间是采用该技术的主要推动力。这种封装大多是专用的小批量产品，因此采用了不同于传统的根据管脚数来定价的方法。一种方法是在普通的单芯片封装价格的基础上增加一些。
    
     与之形成对比的是，倒装芯片封装技术已经使用了大约40年，它催生了多种形式的封装技术，广泛应用于众多领域，尤其是网络、电信以及计算产品。