台湾电子零件产能首次下降至五成

　　台湾电子业西进效应浮现，工研院产业经济与趋势研究中心（IEK）昨（16）日发布“第三季电子零组件产业回顾与展望”报告，指出因部分厂商扩增大陆产能，第三季电子零组件台湾生产比重首次降至五成以下，仅剩49.4%。

　　半官方的IEK预估，今年前三季台湾电子零组件海内外产值约新台币4,734亿元，较去年同期增长15% 。在两岸分工上，由于IC载板产值衰退及部分厂商配合下游组装厂，扩增大陆产能，台湾生产比重首次降至五成以下。

　　在个别产业方面，印刷电路板（PCB）产值新台币2,346亿元，较去年同期增长21%，增长率最高；其次化合物半导体组件产值新台币368亿元，年增19%；被动组件产值新台币911亿元，年增长率5%；接续组件及能源组件产值为新台币834亿元、276亿元，分别较去年同期增长9%及15%。

　　第三季低阶手机白光发光二极管（LED） 市场需求持续热络，包括笔记型计算机（NB）、车载显示器等新应用持续扩张。化合物半导体组件业前三季产值较去年同期增长19%，其中本地生产比重约71%

　　微软即将推出新操作系统Vista ，将带动个人计算机出货增长，再加上3G手机、液晶电视等明星电子产品增加被动组件需求，第三季被动组件产值新台币327亿元，较第二季增长8%，目前被动组件业本地生产比重约58%。

　　PCB产业由于IC载板市场供过于求，产值较第二季滑落约6%。第三季PCB整体产值台币816亿元。生产比重也持续下滑，较第二季再缩减一个百分点，降到60%。

　　在接续组件及能源组件方面则是西移情况最严重，今年以来电池组厂商持续扩增大陆生产线，第三季能源组件生产比重较第二季再降1%，仅剩37.8%；接续组件生产比重也只剩7%。