18寸晶圆厂再度成ITRS年度聚会话题最快2012年到来 300 Prime标准肩负过渡性任务

18寸晶圆厂再度成ITRS年度聚会话题最快2012年到来 300 Prime标准肩负过渡性任务

       18寸（450mm）晶圆厂何时到来？本次新竹国际半导体技术蓝图（International Technology Roadmap for Semiconductors；ITRS）年度聚会再度掀起热烈讨论，由半导体企业成员组成，尤其以英特尔（Intel）参与颇深的IRC（International Roadmap Committee）指出，18寸晶圆厂最快要待2012年才会成真，在此之前12寸（300mm）晶圆厂仍有许多改善空间，因此提出从300mm过渡到450mm阶段的“300 Prime”标准，引发会场广泛议论。
       英特尔曾宣示，将18寸晶圆厂纳入本身的规划蓝图之内，但众所皆知，包括主要半导体设备业者应用材料在内，对18寸晶圆厂的未来前景，依然不抱乐观态度。半导体业者指出，目前全球12寸晶圆厂占产能比重仍仅25%，至少要待12寸晶圆厂占所有产能8成以上，届时讨论18寸晶圆厂何时跨入，才较具意义，现阶段的12寸晶圆厂还有许多发展空间。
       包括英特尔、台积电（2330）等半导体大厂参与的IRC表示，据过去历史经验判断，从1990年发展8寸晶圆厂到2002年12寸晶圆厂，之间发展约10年，因此18寸晶圆厂很可能最快于2012年到来；IRC认为，从300mm演进至450mm晶圆厂并非一蹴可及，正因现阶段300mm晶圆厂设备设计、制程控制仍有许多改进空间，因此才提出300 Prime标准。未来300 Prime标准将有助现存300mm晶圆厂升级，并降低未来往450mm前进的障碍。
       目前台湾晶圆厂对于450mm晶圆厂也抱持较为保守谨慎的态度，台积电总执行长蔡力行也曾表示，18寸晶圆厂投资钜大，业界尚未有定论，投资兴建1座18寸晶圆厂更需谨慎；目前掌管联电（2303）晶圆厂技术委员会的副总李嘉彬则认为，尽管12寸晶圆产出是8寸晶圆的2倍，但从设备商观点来看，12寸设备售价却远不及8寸设备2倍，投资与报酬率的不对称，可能是设备业者思考前进下一世代晶圆厂会犹疑的原因之一。
       除了18寸晶圆厂及过度型标准300 Prime引发广泛议论，为期3天的ITRS也针对近期显影制程进行广泛讨论。IRC表示，目前看来进入22奈米制程技术以后，深紫外光（EUV）若能克服光源、光阻等技术问题，将很可能成为22奈米以下微显影主流技术，而目前直写式多重电子光束（Multiple e-beam Direct-write；MEB-DW）必须要克服速度的问题，目前尚未纳入技术蓝图中。