晶圆代工厂明年3月前仍受困于库存过剩问题

晶圆代工厂明年3月前仍受困于库存过剩问题

       市调机构下修明年成长率至个位数 晶圆双雄：明年1月底才会有完整看法

       市调机构Gartner预估2006年全球晶圆代工市场将成长16.6％，达214亿美元规模，不过，由于库存修正仍旧持续，预期成长步伐将更为趋缓，因此，下修2007年晶圆代工市场成长率，由先前的12.8％降至9.6％。

       Gartner表示，2006年全球8寸晶圆出货量估计达2,270万片，整体产能利用率约为88.7％，不过，该市调机构亦强调，晶圆代工市场持续存在库存过剩问题，许多领域的业者亦呈现成长趋缓的情况。展望2007年晶圆代工景气，Gartner认为需求走高的可能性，恐怕得等到第一季（传统淡季）之后方会出现，业界调节库存动作估计将延续至2007年3月底，而在消费产品中，个人电脑（PC）复苏力道可能较手机更为强劲。

       Gartner并且将2007年晶圆代工市场成长率调降至9.6％，销售额估计为235亿美元。在供应链方面， 2007年8寸晶圆出货量可望上看2,890万片，产能利用率与2006年相距不远，预期约在87％左右。尽管对于2007年看法保守，Gartner对于2008年则抱持乐观态度，表示对晶圆代工市场长远前景预期不变，预期届时在强劲的需求带动下，可望带领市场规模攀上308亿美元新高，扬升幅度达3成以上。

       面对Garner宣布调降2007年晶圆代工产业产值成长率至10％以下的动作，台积电（2330）及联电（2303）发言系统同声表示，无法对目前及下季产业景气及公司营运方向发表任何看法，而第四季的业绩目标，则仍维持先前法说会的说法不变，2007年景气看法，可能要等到1月底最新法说会时，才会有更完整的看法，现阶段无法针对未来性预测发表任何前瞻性的说法。

       根据台积电总执行长蔡力行在先前法说会中所提到，由于手机晶片库存去化速度较PC相关晶片还来得慢，因此，整个半导体产业链的库存问题可能还有待时间来消化；联电执行长胡国强先前也在法说会中表示，手机晶片市场专攻的0.13微米先进制程正面临存货调整，因此，公司第四季0.13微米制程比重将较上1季减少5～6个百分点，PC相关晶片则因Vista观望效应，客户下单情况也稍有延宕情形。

       不过，台积电董事长张忠谋也在日前主动提到，2007年半导体景气会比2006年更好！并认为整体晶圆代工产业产值成长率仍会优于半导体平均值，只是在半导体产业已进入成熟阶段，过去2位数成长荣景恐难再现。蔡力行更提前预估，2007年半导体成长率将与2006年相当，约达8％，晶圆代工成长率则将高于此数字，而台积电2007年资本支出将会温和增加。

       来源：中国IC交易网