台塑集团 强化12吋晶圆布局

台塑集团 强化12吋晶圆布局

       台塑集团强化半导体12吋晶圆布局，旗下DRAM记忆体厂南科（2408）、华亚科（3474）今年12吋厂新产能将陆续开出之际，上游矽晶圆厂台塑胜高科技（原台湾小松）（3532）同步冲刺产能，明年初产能将倍增至10万片。

       今年本土DRAM厂全力加码12吋厂投资，台塑集团也加入投资热潮，旗下两家DRAM厂南科、华亚科新产能陆续启动。其中南科自有12吋厂5月陆续引进量产机台，9月可望量产，第四季陆续晶圆产出；华亚科二厂也正进行机台迁入，预计年中达第一阶段3万片产能，第二阶段全产能开出后，总产能逾6万片。估计台塑集团今年投入12吋厂建设，金额上看千亿元。

       台胜科原以半导体8吋晶圆为主力产品，配合台塑集团布局，现阶段已将扩产火力集中在12吋晶圆产线。台胜科昨天兴柜股价下跌2元，收220元，台塑集团有意在明年底将台胜科转上市，成为集团下“第九宝”。

       台胜科去年今年前11月营收约54.02亿元，年增率25%，随着新产能开出，往后业绩仍有成长空间。配合扩产计划，台胜科预估今年资本支出应不会少于去年的50亿元。尽管太阳能矽晶圆市况现正呛红，但台胜科认为公司短期仍将专注半导体领域，暂不考虑切入太阳能应用领域。

       来源：中国IC交易网