茂德将采最先进制程且已摊提完毕的12吋厂代工

茂德将采最先进制程且已摊提完毕的12吋厂代工

       近来台系DRAM厂开始为旗下是8吋或12吋厂寻找出路，继力晶（5346）替豪威（Omnivision；OV）代工后，茂德（5387）11日正式宣布，旗下Fab2将开始代工CMOS影像感测元件（CMOS Image Sensor），未来将采用最先进制程且全数摊提完的12吋厂，至于合作对象是否为Cypress，董事长陈民良则表示：“我不否认，但部份细节仍旧需待进一步讨论后再公布”。

       日前茂德对外表示，将投资1家专门以设计、行销的影像感测元件（CIS）公司，投资金额为1,000万美元；茂德表示，该IC设计公司还未决定在那设置，不过可以确定未来将会优先在茂德Fab2投片，茂德该厂也会接受其余客户的代工订单，但这座晶圆厂投片会以高阶的CIS为主，至于较为低阶的CIS，茂德将倾向在其转投资大陆的子公司所属8吋厂投片。

       陈民良表示，目前茂德的基本核心竞争力在于DRAM，无论是在制程技术或产能上，茂德都会持续开发下去，不过由于仅靠标准型DRAM，对茂德未来发展来说已到了“Not enough”状态，因此茂德必须有1项产品可以让茂德持续扩大，继续利用较为老旧晶圆厂，而CIS正好相当适合晶圆厂，这也就是茂德会选择与美国整合元件厂（IDM）大厂策略联盟合作主要原因。

       至于合作对象是否为外界所传的Cypress，陈民良则语带保留，不过他强调，未来茂德将与这家IDM大厂共同设立1条研发生产线，而将在茂德的Fab2投片，且到时后可使用的技术为0.11微米制程，较现阶段CIS采用0.18微米制程要先进许多，茂德估计到时该座厂可投产高达300万画素的CIS晶片。

       新公司初步将会由茂德100％转投资，但不排除未来会引进其余策略合作伙伴，但未来无论怎样，茂德绝对还是会站在主导地位，但茂德强调Fab2除了代工CIS外，茂德仍旧会持续制造一些消费性电子产品所需的记忆体。

       来源：中国IC交易