IBM、特许半导体加大合作，共拓第四代工艺技术

　　双方于2002年11月签署了这项多年的协议。双方的合作使特许半导体公司能够加速实施其顶尖制造方案，包括90纳米、65纳米、45纳米和32纳米逻辑工艺在内的四代先进制造工艺。 

　　IBM公司的半导体研究开发中心(Semiconductor Research and Development Center)副总裁Lisa Su认为，这项协议向客户表明了双方对下一代技术的承诺，扩大了双方成功的合作开发纪录。特许半导体公司的制造能力和IBM的创新能力将使双方继续保持领先地位。 

　　特许半导体公司负责技术开发的高级副总裁Liang-Choo Hsia表示，非常高兴和IBM公司合作开发第四代工艺技术。这种合作模式已经得到业界的认可，是一种加快技术开发步伐的经济有效的方法，为客户提供了世界领先的灵活的外包方案。 

　　和以前一样，32纳米技术的开发将在IBM位于美国纽约州的East Fishkill的300毫米半导体制造厂进行，双方将能够在各自的工厂使用合作开发的工艺技术。 

来源：电子工程专辑