温度补偿晶振价格稳定

     1季度，温度补偿晶振的价格几乎没下降。手机的强劲需求支撑了温度补偿晶振的价格。2.5×3.2封装是主流产品，由于手机强劲需求的支撑，在今后2个季度中几乎没有降价空间。大多数的GSM手机采用了高稳定性的MHz晶振而不是温度补偿晶振，这给温度补偿晶振造成了很大的冲击；CDMA 和WCDMA手机则仍然使用温度补偿晶振。成熟的3.2×5封装由于逐步被2.5×3.2封装所代替，价格在下滑。