两岸晶圆代工业者12寸厂配置概况

       中国大陆最大半导体晶圆代工厂中芯国际（SMIC）执行长张汝京21日表示，中芯正规划12寸晶圆厂产能配置，今年陆续会有上海、武汉两地厂房迁入机台开工，制程技术也将朝90奈米以下先进制程发展。
       继DRAM记忆体制造商大举兴建12寸晶圆厂，并以亮丽获利成绩证明12寸厂量产优势后，晶圆代工业者也陆续加入，包括台积电、联电都已陆续宣布扩产，但一切还在规划当中，中芯今年将有两座新厂加入营运，将让两岸晶圆代工产业的竞争更加白热化。
       目前大陆12寸晶圆厂仅有中芯北京厂、海力士（Hynix）无锡厂迈入量产，英特尔评估在大连盖厂。随着中芯将有两座新厂加入量产，中芯在大陆“12寸厂霸主”的地位愈加确立。
       中芯目前在北京拥有12寸厂量产产能，月产能2万至2.5万片。除了逻辑代工外，也为奇梦达（Qimonda）、尔必达（Elpida）两家DRAM大厂进行DRAM代工，也是全球现阶段少数拥有DRAM沟槽式与堆叠式技术的记忆体代工业者。
       中芯规划上海12寸厂将在5月底装机，迈入小量量产；武汉厂今年第四季迁入机台，随即导入小量量产。业界估计，中芯两座新厂每月可增加2万至3万片产能。
       张汝京说，中芯北京厂记忆体与逻辑代工制程技术都已达90奈米水准。现阶段大陆IC设计产业也正蓬勃发展中，去年产值由前一年的15亿美元增至25亿美元，今年上看33亿美元，身为大陆最大晶圆代工厂，中芯将以最先进的制程，协助IC设计业继续扩大。
       大陆晶片市场大开，年产值达620亿美元，今年还会继续成长20%左右，上看740亿美元，2007年至2011年的年复合成长率约17.6%，2011年产值可达1,404亿美元，但现阶段内需自给量仅一成左右，需要庞大的晶圆代工产能协助，也是中芯积极扩张12寸厂产能的原因。随着晶圆代工厂产能提升，带动大陆上游材料与设备业者同步发展。
       张汝京表示，今年将全力耕耘90奈米制程以下技术，目前中芯先以帮奇梦达与尔必达代工DRAM产品为先进制程练兵，为逻辑领域打好基础，未来仍会继续发展先进制程技术。