两岸晶圆代工业者12寸厂配置概况

来源: 作者: 时间:2007-03-23 18:06

    

       中国大陆最大半导体晶圆代工厂中芯国际(SMIC)执行长张汝京21日表示,中芯正规划12寸晶圆厂产能配置,今年陆续会有上海、武汉两地厂房迁入机台开工,制程技术也将朝90奈米以下先进制程发展。
       继DRAM记忆体制造商大举兴建12寸晶圆厂,并以亮丽获利成绩证明12寸厂量产优势后,晶圆代工业者也陆续加入,包括台积电、联电都已陆续宣布扩产,但一切还在规划当中,中芯今年将有两座新厂加入营运,将让两岸晶圆代工产业的竞争更加白热化。
       目前大陆12寸晶圆厂仅有中芯北京厂、海力士(Hynix)无锡厂迈入量产,英特尔评估在大连盖厂。随着中芯将有两座新厂加入量产,中芯在大陆“12寸厂霸主”的地位愈加确立。
       中芯目前在北京拥有12寸厂量产产能,月产能2万至2.5万片。除了逻辑代工外,也为奇梦达(Qimonda)、尔必达(Elpida)两家DRAM大厂进行DRAM代工,也是全球现阶段少数拥有DRAM沟槽式与堆叠式技术的记忆体代工业者。
       中芯规划上海12寸厂将在5月底装机,迈入小量量产;武汉厂今年第四季迁入机台,随即导入小量量产。业界估计,中芯两座新厂每月可增加2万至3万片产能。
       张汝京说,中芯北京厂记忆体与逻辑代工制程技术都已达90奈米水准。现阶段大陆IC设计产业也正蓬勃发展中,去年产值由前一年的15亿美元增至25亿美元,今年上看33亿美元,身为大陆最大晶圆代工厂,中芯将以最先进的制程,协助IC设计业继续扩大。
       大陆晶片市场大开,年产值达620亿美元,今年还会继续成长20%左右,上看740亿美元,2007年至2011年的年复合成长率约17.6%,2011年产值可达1,404亿美元,但现阶段内需自给量仅一成左右,需要庞大的晶圆代工产能协助,也是中芯积极扩张12寸厂产能的原因。随着晶圆代工厂产能提升,带动大陆上游材料与设备业者同步发展。
       张汝京表示,今年将全力耕耘90奈米制程以下技术,目前中芯先以帮奇梦达与尔必达代工DRAM产品为先进制程练兵,为逻辑领域打好基础,未来仍会继续发展先进制程技术。

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