全球类比IC代工现缺口 两岸争锋扩产能世界先进、上海先进纷抢进BCD制程

全球类比IC代工现缺口 两岸争锋扩产能世界先进、上海先进纷抢进BCD制程

       看准整合元件厂（IDM）业者纷纷释出类比IC订单，晶圆代工业者产能不足支应，业者预估2010年时全球类比IC产能将呈现5％供给缺口，因此吸引晶圆代工业者纷纷投入竞食市场。除了世界先进（5347）与德州仪器（TI）验证BCD制程类比IC，恩智浦（NXP）旗下转投资上海先进也已接获Sipex类比IC订单，未来将是大陆抢攻高阶类比IC最具潜力的晶圆代工厂。
       大陆半导体业者预估，专攻类比IC代工的晶圆厂产能将会在2009年呈现吃紧，到了2010年类比IC全球制造产能极可能呈现5％左右的供给缺口，主要是因为整合元件厂及无晶圆厂IC设计业者对于类比IC需求不断攀升，全球产能成长速度却跟不上需求扩张脚步。业者分析，过去IDM厂占类比IC供给的8成，但IDM这几年资本支出偏保守，逐渐走向Fabless或Fab-lite，是类比IC产能奇缺的主因之一。
       其次，类比IC产值只占全球半导体元件市场15％左右，年成长率却高达15％，高过半导体产业平均成长率1倍之多，显示类比IC的强劲成长力道，也吸引愈来愈多IC设计业者包括台湾业者的竞相投入。但相较之下，过去几年来包括台积电、联电对于类比IC产能比重偏低，及如茂矽（2342）、汉磊（5326）、杭州士兰（Hangzhou Silan）等中小型晶圆厂对扩产持观望度，使得晶圆代工供给类比IC的产能不如数位IC的CMOS制程充足，更别提对高阶BCD制程的投入。
       据了解，除了国内世界先进积极争取TI认证通过，对岸晶圆厂上海先进也极力布局。上海先进目前正计划将旗下5寸、6寸厂合并并升级为6寸厂，同时过去投资8寸厂的折旧摊提阵痛期也已减缓，正是准备好在类比IC市场大展身手的时机。同时，反观台湾业者在类比IC代工方面进展仍属有限，不失为趁虚而入的好时机。
       事实上，从2006年底起上海先进6寸厂便已展开类比IC的BCD制程认证，同时，8寸厂也已完成部分业者产品认证，启动少量生产。业者预，目前上海先进BCD制程已占其产出的3成左右，未来几季随着放量成长，将占去5成，而其中上海先进接获大客户无晶圆厂设计业者Sipex类比IC订单即是主要挹注。上海先进也在大股东飞利浦（Philips）及客户英飞凌（Infineon）以外的微控制晶片订单之外，另外寻找下一波成长动力。