三月营收 内存封测旺 力成泰林攀高

来源: 作者: 时间:2007-04-10 18:41

    

       封装测试3月营收普遍成长,整体产业较2月增逾1成,其中谷底翻扬的LCD驱动IC表现最佳,飞信(3063)成长25%,至于内存部分,力成(6239)连续第20个月创历史新高,华东(28110)、泰林(5466)也接近历史新高,而逻辑IC封测大厂硅品(2325)、京元电(2449)成长幅度也都超过10%。   
       飞信触底翻扬增25%
       飞信发言人江焕富表示,3月营收4.5亿元,月增25%。由于面板厂库存调整近尾声,加上近期NB与监视器面板价格止稳,驱动IC产业景气将自第2季起加温,今年第1季将是全年谷底,展望第2季出货量有机会挑战大幅自谷底攀升,4月LCD驱动IC出货4600万颗创今年新高。
       尽管DRAM价格近来呈现下挫格局,封测业者也面临客户端要求降价的压力,不过由于内存的市场需求仍然强劲,加上全球内存厂持续扩充产能,力成、泰林、华东等第2季营收都将创下历史新高。
       目前内存封测的市况,在封装方面面临客户较大的降价压力,因此第2季必须要配合客户需求而调降,但是在测试方面,只会给予微幅的优惠空间。

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