公私结合 印度政府制定芯片产业发展战略

公私结合 印度政府制定芯片产业发展战略

     (华强电子世界网讯) 据外电报道，印度正在制定芯片制造战略，该战略吸收了亚洲和欧洲模式的特点，但它将试图用芯片力量推动其他电子产业。
    
    　　印度通讯与信息技术部部长Maran说，政府还在制定鼓励电子制造业的政策，特别是半导体、显示设备、硬盘驱动器和DVD产品。
    
    　　该部部长称，印度通讯与信息技术部继续与英特尔公司谈判，英特尔将在印度建立测试工厂。印度通讯与信息技术部官员将在下周会见英特尔官员，双方将商讨英特尔公司的制造计划。
    
    　　另一家未透露名称的公司也在与印度政府接触，该公司有兴趣在印度建立晶圆工厂。西门子公司也打算在印度建立制造工厂。
    
    　　Maran部长说，拟议中的印度半导体制造联合体FabCity将位于印度的Hyderabad。印度官员称，这里的基础设施可对芯片制造提供最佳支持。SemIdia公司投资的30亿美元生产设施将设在该联合体内。SemIndia公司将与AMD公司合作。
    
    　　SemIndia公司已在项目第一阶段中投入10亿美元。印度政府也将对该项目投资。部长说，政府正在研究能够为该项目做些什么，他暗示印度的芯片制造计划有可能采取公共部门与私营企业结合的方式。