AMD计划2005年应用65纳米工艺生产300毫米晶圆

AMD计划2005年应用65纳米工艺生产300毫米晶圆

     （华强电子世界网讯） AMD日前宣布，将与IBM合作开发65纳米和45纳米制造工艺。这是AMD再次更换合作伙伴，这项交易显然标志着AMD与台联电的合作安排告吹。
    
     台联电是全球第二大晶圆代工厂商，AMD原计划与台联电合作开发半导体制造工艺，并将在新加坡建立一座300毫米晶圆制造厂。AMD发言人在被问及与台联电当初的伙伴关系时表示，双方友好地结束了合作开发关系。
    
     该发言人表示，AMD正在重新评估建立300毫米晶圆厂的计划，这项于2002年1月提出的计划只是一个谅解备忘录。根据这项计划，AMD拟与台联电在新加坡建立一座300毫米晶圆厂。
    
     AMD发言人表示，PC处理器市场不景气，使AMD的所有计划都受到冲击，但该公司仍然计划在2005年下半年应用65纳米工艺生产300毫米晶圆。
    
     AMD将把大批工程师重新部署到IBM在纽约Fishkill的芯片开发设施中，并在本月稍后开始合作开发工作。