AMD与台积电采用“黑钻石”提高芯片性能

AMD与台积电采用“黑钻石”提高芯片性能

     (华强电子世界网讯) AMD、东芝和台积电即将采用一项由芯片制造商Applied Materials掌握的先进技术，该技术将大幅提高芯片性能。
    
    　　据华尔街周刊报道，Applied Materials的“Black Diamond”(“黑钻石)技术使用特殊的化学薄膜芯片将芯片内部的导线绝缘。AMD和其他大公司都争相采用这一技术，而Intel的类似技术则由荷兰的芯片装配商ASM提供。
    
    　　ATi也将采用“Black Diamond”技术，尽管台积电也为nVidia代工一部分芯片，但该技术却一直被nVidia拒之门外。
    
    　　台积电将会在未来的生产中全面采用low-k工艺。Low-k（低介电常数）绝缘体可以避免导线之间的信号窜绕，提高芯片性能并降低功耗。