CEVA和香科院达成合作开发新一代多媒体解决方案

CEVA和香科院达成合作开发新一代多媒体解决方案

     (华强电子世界网讯) 专业向半导体行业提供数字信号处理器 (DSP) 内核、多媒体及存储平台使用权证的全球领先厂商 CEVA 公司与香港应用科技研究院有限公司 (简称香科院；ASTRI) 宣布，香科院的IC设计部已决定选用CEVA-TeakLite™ DSP及相关之多媒体软件，开发成为全面集成的低功耗音频SoC (系统级芯片) 平台解决方案。这是由香科院IC设计部之多媒体平台 (MMP) 计划所推动的项目之一。MMP计划的任务旨在为大中国地区的半导体公司提供以平台为基础的解决方案，具备全面的视频/音频编解码器知识产权 (IP)，用以开发别具成本效益的系统级芯片，针对各式多媒体应用如便携式多媒体播放器和IPTV等。
    
     具备独特性能的CEVA-TeakLite结合了最佳的性能和完整的音频和图像编解码器软件，是该款DSP获得香科院选用的主要原因。针对DSP和软件而利用单一来源，该平台能为香科院提供高度优化系统的特点，以及功率和性能方面的优势，并且易于集成，这些特点是在竞争激烈的便携式多媒体市场上成功开发产品的关键因素。
    
     香科院IC设计部副总裁兼研发总监Raymond Chiu表示：“通过与CEVA这样世界一流的IP公司合作，我们能够为半导体产业内最高水平的制造商提供尖端先进的技术。CEVA 在客户支持方面的骄人成绩，加上与企业合作把产品成功推向市场的丰富经验，正是我们选择与其合作的原因。我们期望与CEVA建立长远及成功的战略合作关系。”
    
     CEVA 首席执行官Gideon Wertheizer说：“对于我们锐意拓展这个不断发展的大中国区半导体市场的战略而言，与香科院的合作意义重大。香科院与中国本土无制造厂房企业的关系良好，加上在IP部署发展方面的超卓成就，正好为我们打造了一个卓越的平台，可以藉此向便携式多媒体市场提供我们高度优化和价格相宜的CEVA-TeakLite DSP和多媒体软件解决方案。”
    
     关于 CEVA
     CEVA 公司总部位于美国加利福尼亚州圣何西，是专业向半导体行业提供数字信号处理器 (DSP) 内核、多媒体及存储平台使用权证的全球领先厂商。CEVA 为用户授权一系列可编程 DSP 内核、相关的系统级芯片 (SoC) 系统平台和各种应用平台，包括多媒体、音频、分组语音 (VoP)、蓝牙、串行连接 SCSI 和串行 ATA (SATA)。2005年，CEVA 的 IP 在1.3亿多枚芯片或系统设备上使用。