明年的DRAM行情,乐观以对
来源:集邦科技 作者: 时间:2006-10-31 17:49
新闻提要:
力晶董事长黄崇仁认为,从供给面来看,目前的主要大厂包括三星、海力士、美光等,为争夺NAND Flash市占率,新增产能仍会以Flash为主,加上DRAM技术发展至90奈米,现有8吋厂陆续除役,都将使DRAM产能增幅有限。在需求方面,黄认为,明年在次世代游戏机、Vista、3G手机及数字电视等,是四个带动DRAM需求成长的应用,如3G手机,对内存的需求量增加,增加容量虽不如个人计算机来得大,但每年手机的出货量是个人计算机的5倍,需求量自不容忽视。
新闻来源:联合报,2006/10/24
TRI观点
一.DRAM需求面分析
(一). DRAM应用分析
尽管在DRAM产品的市场应用上仍然是以整体信息相关产品为主。但由于近年来行动电话、游戏机及数字电视等通讯及消费性电子产品需求大幅成长,加上最近大量多媒体产品的问世,而这些产品都需要DRAM芯片将数据迅速地转换成声音和图像。这些需求未来都将逐渐发酵。
(二). Vista对个人用户的影响将于2007年中起飞,但企业用户预计在2008年爆发
由于64位架构的Vista基本需要1GB以上是现在主流512MB的两倍,预期将带来庞大升级或换机需求。但由于Vista 上市时间预定在2007年1月,而上市初期还需要一段时间推广发酵。加上有许多硬件要求时间点是在2007年6月,也就是说要过了2007年年中以后Vista产品才算完整也才能真正吸引大众转换到新的操作系统。至于,占个人计算机销售大宗的企业用户,则由于信息安全的考虑,在新操作系统上线之初往往必须经过很长一段时间验证。等到确认其稳定性后,才有可能大幅度转换到新操作系统。因此,预估企业用户市场需等到2008年以后,Vista上市一段时间后才有可能大幅采用。
二.DRAM供给面分析
(一)DRAM生产逐渐转向12吋晶圆厂
DRAM属于高度标准化的产品,生产成本最终将主宰一切。12吋晶圆产能是8吋晶圆的2.25倍,由于12吋晶圆厂生产成本低于8吋晶圆厂生产成本20%~30%。加上生产制程不断内缩下,今年生产是90nm技术为主,但预计明年将推进到70nm。但是旧的8吋晶圆厂在现有机台精细度无法提升到奈米制程。所以目前DRAM生产逐步由8吋晶圆厂转向12吋晶圆厂 。预计到今年年底DRAM在8吋晶圆厂产能只剩下45%,到明年年底将只剩下15%产能来自8吋晶圆厂。未来这些8吋晶圆厂大多转型改生产NAND Flash芯片或是特殊型DRAM,也有部分厂商将转成晶圆代工用。
(二).NAND Flash需求旺盛造成产能排挤效应
在这个多媒体时代,以苹果的iPod为代表的MP3播放机、数字相机、摄像机、游戏机、手机等这些产品都需求大量的数据去提供高质量的娱乐服务,而NAND Flash芯片正好提供这些数据的存储。加上DRAM和NAND Flash芯片在制程技术有九成以上共通性。所以一些同时拥有DRAM和NAND Flash芯片制程技术的内存芯片厂商(如:Samsung、 Hynix和 Micron等)便将它们的部分DRAM生产线转为生产NAND Flash芯片。二年前,NAND Flash芯片市场是由三星和东芝控制的,如今,Hynix、Micron也成为了NAND Flash芯片市场上的主要厂商。
三.结论
根据上述种种供给与需求变化,TRI分析发现在2006年和2007年DRAM的供需变化都是上半年微幅供过于求,而下半年微幅供不应求。但情况皆不严重,供给与需求比率维持在1.071%~0.983%之间。对于明年DRAM的供需情形,TRI仍然保持乐观看法。
(编辑 Shirely)
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