台湾半导体IC封装测试业产量冠全球

台湾半导体IC封装测试业产量冠全球

     （华强电子世界网讯） 台湾在半导体产业上的IC封装测试业产量已排名世界第一，技术与美国、日本、韩国并驾齐驱。长期接触微电子封装研究的高雄县私立义守大学校长傅胜利称，台湾产学界致力于多层电路板研究成绩，让人刮目相看，享誉全球。
    
    　　傅胜利最近获得美国国际微电子及封装学会（International Microelectronics And PackagingSociety）颁赠二○○三年院士（Fellow）殊荣，他表示，二○○三年全世界前六大封装测试公司，台湾就占有前几名。台湾的日月光半导体公司（ASE）已超越原本世界第一的美国AMKOR公司，而代表台湾的SPIL、OSE、Chip MOS等公司也都排名在前面。百分之八十的加工出口区厂商都从事与IC封装测试有关产业，聚落效应相当可观。