2003至2007年全球IC封装市场分析与预测
来源：北极星电技术网 作者： 时间：2003-05-12 18:19
（华强电子世界网讯） 据电子趋势出版公司最新的报告称，全球集成电路封装市场预计在5年内将达到200亿美元，从2002年至2007年将以混合年增长率7.9%的速度增长。
据这家位于圣何塞的市场研究公司预测，2003年集成电路封装市场的总收入将从2002年的133.7亿美元增长到149亿美元，到2004年将增长到167.5亿美元。然而，这个市场到2005年将下降到163亿美元，然后在2006年将反弹到180.1亿美元，在2007年达到195.56亿美元。
这篇报告称，从封装类型方面预测，BGA(球状矩阵排列)封装仍是最大的市场，从2002年至2007年的混合年增长率预计将达到13.39%。从销售收入方面说，BGA封装在2003年预计将从2002年的30.2亿美元增长到36.7亿美元。
CSP(芯片尺寸封装)封装是增长最快的市场，从2002年至2007年的混合年增长率是17.58%。从销售收入方面来说，CSP封装在2003年预计将从2002年的10.95亿美元大幅增长到13.9亿美元。
SO(小外型封装)封装是第二大市场，但是，这种类型的产品从2002年至2007年的混合年增长率仅为3.2%。从销售收入看，SO封装在2003年预计将从2002年的33.6亿美元增长到35.6亿美元。
QFP(四方扁平封装)封装是第三大市场，从2002年至2007年的混合年增长率为4.77%。QFP封装市场在2003年的收入预计将从2002年的27.9亿美元增长到28.8亿美元。
PGA(栅格阵列封装)预计年增长率为6%，2003年收入预计将从2002年的24.7亿美元增长到27.5亿美元。同时，CC封装的年增长率为4.59%，2003年的收入预计将从2002年的2.65亿美元增长到2.81亿美元。
DIP(双列直插式封装)封装将以每年1.44%速度下降，2003年的收入将从2002年的3.60亿美元减少到3.54亿美元。
