国内无晶圆厂IC企业技术探秘 制程全曝光

国内无晶圆厂IC企业技术探秘 制程全曝光

     (华强电子世界网讯) 据媒体透露，目前国内的无晶圆厂IC（集成电路）设计企业已经将芯片的制程工艺提高到0.13微米的水平，有些已经将其研究成果由科研及服务中心的设计阶段过渡到大陆、台湾以及新加坡等地工厂的生产阶段。
    
    　　尽管国内大多数的无晶圆厂IC设计企业仍用一些过时的技术设计电源管理芯片，但有部分公司已经开始用0.25到0.18微米制程的工艺设计逻辑和存储芯片。例如，国内最大的无晶圆厂IC设计公司，北京的大唐微电子技术有限公司正在委托台积电生产芯片；而排名第四大的北京海尔集成电路设计有限公司则将产品外包给中芯国际生产；另外还有几家公司的芯片正交由新加坡特许半导体公司生产。
    
    　　目前国内IC设计公司的研究基地分别坐落在北京，成都，上海，深圳，武汉，无锡和西安等城市的科研服务中心，这些城市的无晶圆厂IC设计企业可以与制造厂的加工和设计直接进行联系。去年全国的IC设计业已经发展到了44.9亿元人民币（约合5.424亿美元）的规模，比2002年21.6亿元人民币的产值有了大幅（约合2.601亿美元）的提高。