互联网周刊：风险投资播种IC设计

互联网周刊：风险投资播种IC设计

     (华强电子世界网讯) 面对全球蜂拥而至的风险投资，中国IC设计企业多少有些受宠若惊。
    
    　　“我们不能跟‘在野党\’一样小修小补、锦上添花，我们得拿出‘革命党\’的气魄来突破创新！”说这话的鼎芯半导体董事长兼CEO陈凯无论从语气还是气魄来讲，的确有些“革命党”的风范。这位毕业于加州伯克利大学半导体专业的博士，眼下正率领他的企业向芯片业的最高峰—设计环节发动攀登。
    
    　　自2002年成立以来，这家总部设在上海张江高科技园区的芯片设计企业一直是风险投资的宠儿。2002年冬天，公司第一轮融资得到近200万美元；2003年冬天，鼎芯半导体被一家海外著名投资机构确认为重点投资对象；2004年，鼎芯再次融资750万美元，投资者包括Intel Capital、3i以及DFJ等。
    
    　　类似鼎芯这样的中国IC设计企业越来越多地进入到各种投资机构的“视线”之内。在最近举行的IC China 2005论坛上，大量投资机构蜂拥而至，这其中不仅包括Acer、联想投资等机构投资者，也包括Telos Venture、时代创投、永威投资等IC领域的专注投资者，甚至连中芯国际的大股东上海实业也出席了投资分论坛。
    
    　　风险投资商们心里非常清楚，在中国IC设计业整体还十分弱小的时候投下的每一分钱，将来都有可能带给他们数以几十倍的高额回报。
    
    　　IC设计企业需要大量资金，而我国设计公司普遍规模偏小，资金问题成为行业发展的深层次问题。“中国半导体产业目前面临的主要问题是供求错位，本地半导体厂商对中国市场仅贡献不到20%。导致这个问题的直接原因之一是投资不足。”时代创投董事长马启元表示。IC设计企业面临几种融资渠道，一是政府给予的扶植资金，这部分资金十分有限；二是上市融资，但这对于一般的企业来说并不容易；第三则是利用风险投资。
    
    　　投资者分析认为，假如得到充分灌溉，这块土壤将有望结出沉甸甸的硕果。“中国有1700亿美元的电子市场，这为本地IC设计公司带来巨大的机遇。”美国华平投资集团董事程章伦认为。高通公司风险投资部总监高力伟也表示，中国IC设计业用几年时间就完成了硅谷20年至30年才达到的产业规模。
    
    　　然而，像鼎芯半导体一样拥有好运气的企业还在少数。“风险投资合作双方就像一对恋人，要找到适合自己的另一半，并不是特别容易的一件事。”永威投资北京代表处总经理谢忠高这样比喻风险投资项目的困难。
    
    　　中国的IC设计企业还需要增强自身魅力。“中国IC设计业还不够强大，很多企业的年营业收入还不足100万美元，与顶级的国际竞争对手比较起来，几乎所有的方面都缺乏实力。”华尔街分析师、Global Investment Research执行董事Donald Lu说。
    
    　　显而易见，资本将在未来IC设计业发展过程中扮演更加举足轻重的角色。不过，由于风险投资的功利性较强，目前设计企业资金来源过于依赖风险投资也在一定程度上阻碍了整个行业的健康成长。因此，中芯国际总裁张汝京在IC China 2005论坛上发出倡议，希望政府能进一步促进和扩大融资渠道。而作为政府一种扶持的态度，最近刚刚通过的总额超过1亿美元的“国家IC专项基金”，无疑给中国的IC设计企业们吃了一粒强有力的“定心丸”。