手机PCB恢复增长

电子新闻网 2006-09-05

     （华强电子世界网讯）据相关台湾PCB厂家的有关人士消息，目前各手机厂家已经在陆续收到订单，预计第三季度的手机板将持平或增长5%。

     目前一些手机PCB厂的订单生产计划已经安排到6-8周以后（原来的订单生产计划安排到4-6周），主要原因是库存减少和手机新机型的推出。
    　　
     华通(Compeq Manufacturing)第三季度的出货量预计为4500万片，比第二季度的4200-4300万片略有增加，第四季度的需求将保持强劲，预计第四季度的出货量将达到5700万片。

     耀华电子(Unitech Printed Circuit)预计第三季度的出货量将保持平稳，预计第三季度的收入将达到8亿新台币，比去年同期增加30%。

     欣兴科技(Unimicron Technology)预计8月份的出货量将恢复到6月份的水平，沪士电子(Wus Printed Circuit)称公司的生产计划已经排到5周后，8月份的出货量将超过320万片。

（编辑吴欣）

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