IIC China 2003亮装上演 德州仪器10日“燃情”深圳

IIC China 2003亮装上演 德州仪器10日“燃情”深圳

     （华强电子世界网讯） 第八届国际集成电路展览会暨研讨会(IIC China 2003)已经于3月3日在上海正式拉开帷幕。全球领先的半导体供应商德州仪器公司(TI)以其先进而全面的产品与解决方案，以强大的阵容参加了本次IIC盛会。第八届国际集成电路展览会暨研讨会共有三站，3月3-4日在上海、3月6-7日在北京、3月10-11日在深圳举行。
    
     TI有关负责人表示，将作为金牌赞助商参加IIC 2003三站的研讨与展览活动，特别是3月10日在深圳将全力表演。把世界先进的技术与解决方案带给国内的用户，并与中国的工程师共同交流应用设计与研发的心得。
    
     作为全球领先的半导体公司之一，TI同时也是IIC China最早的参展厂商之一。在本次展会上，TI推出了无线技术在手机、PDA及智能电话上的应用展示、无线局域网络4倍产出和Enhance Low Power(ELP)规格展示、IP Phone和网关展示、用于表类应用的单片机(MSP430)、单片RF收发器(TRF6900)应用、USB2.0与1394应用、True Digital Audio Amplifiers(TDAA)参考设计、数字电源解决方案及空调机参考设计(DSPC2000)、视频与成像解决方案(DM310/DSC25)、以及24位超低功率集成增强型8051处理器的ADC(MSC1210)展示等等。TI的技术支持工程师在展位上为与会人士提供免费资料与咨询服务，解答观众的技术问题，并会将他们在技术与产品方面的资深经验与业界同仁共同交流。
    
     为了进一步增进工程师对TI产品与服务的系统了解，实现与设计者的“零距离”沟通，TI还特地在三站为与会观众设立了为期两天的免费专场讲座，内容涵盖通信逻辑接口设计、TI无线解决方案、宽带解决方案、DSP前景展望与OMAP技术发展、USB与1394连接解决方案、TI全面技术支持服务等主题，这对工程师将会是一个丰富知识、拓展眼界的好机会。
    
     此外，TI的专家们还为设计师献上了两场无线技术大餐：“高峰论坛——未来无线网络的无线手持终端设计”与“以极高的集成水平进行无线电设计” 专题讲座，这两场讲座分别就关键技术的发展前景、实现低功耗与高集成、晶圆处理优化以及电路设计方面(包括蓝牙)进行了讲解与演示。