德州仪器胃口大 GSM与CDMA芯片大小通吃

德州仪器胃口大 GSM与CDMA芯片大小通吃

     (华强电子世界网讯)　日前，全球最大的半导体芯片商德州仪器(TI)在北京宣布其2004年中国计划。
    
    　　TI亚洲区总裁程天纵宣布，TI正在进行的单芯片解决方案有望年内推出，一旦此方案推出，TI的手机芯片将一统GSM手机芯片市场。
    
    　　程天纵介绍说，目前GSM手机中需嵌入2至3颗芯片，而多年前TI就开始研究单芯片解决方案，把周边电源管理等芯片的功能兼容在数字模拟芯片中。
    
    　　据资料显示，目前全球60%的GSM手机芯片已由德州仪器提供。据业内人士分析，如果单芯片推出，势必带动手机成本将进一步下调，TI一统GSM手机芯片天下也将为时不远。
    
    　　然而，也有不同意见认为，单芯片解决方案商品化可能会进展缓慢，因为手机制造商、运营商也未必单买TI一家的账。
    
    　　在2月8日举行的新闻发布会上，程天纵还宣布，今年年底前TI在上海的合资公司———上海凯明信息科技股份有限公司将推出基于第三代3G标准的TD-SCDM A手机。这也是继去年年底，普天在重庆宣布推出第一部TD-SCDM A手机后，传出的又一个关于TD-SCDM A手机的消息。
    
    　　他介绍，2002年起，德州仪器就与普天、诺基亚、中国电信研究院及韩国LG等17家国内外公司在上海成立了凯明信息公司，参与了TD -SCDM A等信息终端产品的研发。
    
    　　业内人士分析认为，随着有诺基亚、LG等参加的凯明TD -SCDM A手机的面世，TD -SCDM A手机在全球的普及必将迈上新台阶。而已经拥有全球60%GSM手机芯片市场份额的德州仪器，在CDMA产品芯片的市场份额无疑也将激增。