报告：全球半导体设备订单略有升高

报告：全球半导体设备订单略有升高

     (华强电子世界网讯) 据VLSI研究公司3月17日发布的报告称，在全球范围内，半导体设备订单转化为销售额的比例略有升高，两者之间接近平衡。该比例在2月份为0.98，比1月份的0.95有所上升。
    
     VLSI公司认为增长滞缓的原因是战争恐惧、股票市场下滑以及许多执行官们将股份作为其开支决策的委令状等等。上个月，全球订单总额达20.3亿美元，而营业额为20.7亿美元。在总营业额中，12.4亿美元来自于晶片处理设备，4.75亿美元来自于测试及相关设备，1.09亿美元来自于组装，2.45亿美元来自于服务及配件。
    
     VLSI公司预测，三月份，在全球范围内，订单转化为营业额的比例增加到1.05。三月份对设备来说是一个季节性旺月。
    
     同时，在全球范围内，集成电路设备订单转化为营业额的平均比例从1月份的1.10下降到了2月份的0.96。前端生产能力利用2月份没有改善，仍保持在74%。
    
     但据VLSI公司的报告称，高级几何尺寸方面的生产能力利用率却很高。而0.25微米设计尺寸及更高尺寸的生产能力利用率仍保持在70%以下，0.13微米及更小尺寸的生产能力利用率接近90%。VLSI公司预测，1-2月份将是前端产品利用率的波谷阶段，并将在3月份开始上升。