安捷伦为手机和PDA推出业内最小表面封装LED

安捷伦为手机和PDA推出业内最小表面封装LED

     (华强电子世界网讯) 安捷伦科技日前宣布，面向下一代更小、更薄、更时尚的手机和PDA推出适用于LCD和键盘背光及状态指示灯等领域的业内最小的表面封装ChipLED。这款产品还适用于办公和工业自动化、消费类产品、网络设备和医疗仪器等领域。
    
     安捷伦的HSMx-C120系列LED提供了各式各种的颜色，以协助制造商们生产出在视觉上更具吸引力的产品。同时，这些LED还采用了多种晶片技术，可满足对亮度和成本的不同的需求。安捷伦新推出的HSMx-C120系列表面封装LED的体积仅为1.6毫米(长) x 1.0毫米(宽) x 0.6毫米(高)，与合乎行业标准的0603尺寸相容，而且其高度比大多数的竞争产品还要低0.5毫米。HSMx-C120 LED的工作温度为 -30C到 +85C之间，这一温度范围要宽于许多与其竞争的产品。
    
     HSMx-C120系列LED提供了下述多种晶片技术和色彩的选择：
    
     AlInGaP (磷化铝铟镓)：572 nm绿色, 592 nm琥珀黄色, 605 nm橙色及626 nm红色
    
     AlGaAs (砷化铝镓)：639 nm红色；GaP (磷化镓)：572 nm绿色, 604 nm橙色及626 nm红色
    
     InGaN (氮化铟镓)：473 nm蓝色及527 nm绿色
    
     在20 mA时，这一系列产品的典型发光强度为8 mcd (GaP橙色)到145 mcd (InGaN绿色)。表面封装ChipLED采用高精度的外观尺寸，以保证自动化制造设备达到完美的拾取效果，并与红外线回流焊接相容。更多信息请访问：www、agilent、com/view/led、