大陆半导体制造商以低价抢台湾联电定单

大陆半导体制造商以低价抢台湾联电定单

     (华强电子世界网讯) 中国半导体制造工厂自去年12月起开始大规模接受台湾IC设计公司的订单，并希望通过降低价格进一步争取订单。
    
    　　包括GSMC，HHNEC和上海ASMC在内的制造商目前不单止寻求0.25微米制程的订单，0.18和0.13微米制程的订单也在它们的争取范围当中。
    
    　　制造商们计划开出比联电（UMC）低10-15％的报价来吸引IC设计公司。尽管台积电（TSMC）的报价比联电要高，但这些中国制造商的初步目标却是指向台积电的客户，它们声称其工艺可与台积电和联电媲美。
    
    　　根据公司最近的财政报告，联电的晶圆加工平均价格稍高于1000美元，台积电则在1500美元左右。但客户在选择代工工厂时更多的是考虑成品率而不是价格。
    
    　　随着台湾两大芯片制造厂商今年全力投入到更先进制程的生产当中，预计台湾8英寸晶圆的生产仍会趋于紧张。