内地半导体厂商预测明年代工价增5%～10%

内地半导体厂商预测明年代工价增5%～10%

     （华强电子世界网讯） 据几家台湾的IC设计公司称，由于目前的价格大涨和具有更好的产品组合，中国内地的半导体厂商预计明年它们的产品平均售价将增长5-10%，
    
    　　据消息来源称，包括上海的华虹NEC(HHNEC)、先进半导体制造(ASMC)和和舰科技（HeJianTechnology)等半导体代工厂商，最近已经将它们的代工价格提高了3-5%，其中主要是0.25-0.18微米制程领域。消息来源还称，强劲的需求使得这些代工厂商们提高了产品的平均价格，这些产品包括LCD驱动IC、手机用数字信号处理器(DSP)和数码相机(DSC)控制IC。
    
    　　据消息来源称，自从今年第三季度末以来，华虹NEC和和舰科技两家的产能都几乎开足了马力，而ASMC预计在明年第一季度将会开足产能马力。目前，预计ASMC的月产量大约在48000片晶圆片，并且该公司正在考虑扩展其类似于8英寸的IC生产线。
    
    　　韩国的半导体制造商，其中包括Hynix半导体和DongbuAnam半导体，也已经在本季度使它们的产能提高到95%，而在第三季度只达到80%。但韩国的这两家半导体公司没有提高它们的价格。