7月日半导体设备订单较去年同期增27.4%

7月日半导体设备订单较去年同期增27.4%

     (华强电子世界网讯) 日本半导体设备协会(Semiconductor Equipment Association)近日表示，7月日本半导体设备订单较去年同期增长27.4%，达986亿日元(合8.392亿美元)，因受国内需求强劲所提振。
    
    　　此为连续第二个月增长，且总额为一年来第二高，仅次于5月的988.4亿日元，显示需求可能终于要走出2001年所创下的衰退纪录。
    
    　　6月份订单为增长6.3%，为连续三个月较去年同期下滑後首次出现增长。反映7月份订单强劲增长，订单出货比为1.40，为连续第三个月新订单超过出货。6月的订单出货比为1.57，为自2002年7月以来最高。
    
    　　该机构表示，包含进口设备在内，日本芯片厂商所下的订单，总额为569亿日元，减少了5.3%。