Gartner称2003年全球半导体资本支出将有所增长

Gartner称2003年全球半导体资本支出将有所增长

     （华强电子世界网讯） 市场研究公司Gartner最近表示，2003年全球半导体资本支出、晶圆厂设备、封装与组装设备支出前景展望为正面。2003年全球半导体资本支出预计增长7.2%，由2002年的278亿美元上升到300亿美元。
    
     2003年全球晶圆厂设备支出预计为175亿美元，比2002年增长8.4%。封装与组装设备预计上升21.4%至28亿美元，2002年为23亿美元。Gartner指出，过去一年里先进的封装技术增长显著，产能趋紧，从而使封装与组装市场最终在2003年恢复增长。
    
     Gartner的分析师认为，半导体市场投资严重不足，虽然缺乏杀手级应用刺激支出，但2003年有许多领域值得投资。该公司的分析师称，基本面正在好转，而且不确定性消除，半导体产业重新扩张之路正在逐渐浮现。