东芝的SiGe HBT采用小型封装尺寸减小34%

来源:华强电子世界网 作者: 时间:2002-11-21 17:17

     (华强电子世界网讯) 东芝公司的MT4S100T和MT4S101T SiGe HBT采用TESQ封装,尺寸1.2x1.2×0.52mm。该公司表示,比前一代4引脚SOT-343表面安装型封装产品小34%。
    
     MT4S100T适用于1.5GHz GPS的LNA和2.4GHz的WLAN应用,而MT4S101T则适用于5.2GHz WLAN系统。MT4S100T和MT4S101T的插入增益为17dB(2V/7mA),MT4S100T的NF为0.72dB,MT4S101T是为0.8dB。
    
     两种HBT都有样品提供,订货参考价格32美分起。
    

(编辑 Tina)

    

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